电阻焊范文第1篇

焊接4次节省近万元

在本文的例子中，我们为价值近3 000元的GeForce GTX 670显示卡焊接了新的编码电阻，使其变身为Quadro K5000显示卡，这是一个面向专业用户的图形卡，价值超过12 000元。同样地，如果我们能够对比更多的显示卡，找出更多芯片与结构完全相同的产品，那么我们就可以用类似的方法对这些显示卡进行升级了。唯一的问题是，面向专业用户的Quadro显示卡配备的是带有ECC（Error Checking and Correcting，错误检查和纠正）功能的显存，这是面向个人用户的显示卡所不具备的。其次，显示卡是否拥有足够的显存，显存是否会成为显示卡的瓶颈也是我们进行类似升级前所需要考虑的问题。不过，在本例中显存不是问题，我们的GeForce GTX 670显示卡配备了2GB显存，虽然没有ECC功能，但是它仍然能够保证正常工作。当然，其未来的稳定性仍旧无法与售价高昂的专业产品相比。

我们需要准备电烙铁、镊子等工具，以便更换电路板上的电阻。除此之外，我们还需要准备用于替换的电阻，不同的显示卡使用的电阻不同，必须根据准备升级的显示卡来准备。如果希望了解本文例子中所使用的显示卡以及所使用的电阻，则可以到“http：///aiWdI”上查阅更多的相关信息。

更新固件是一件轻而易举的事

电阻焊范文第2篇

我公司承接的国外某型航机零件密封罩为电阻点焊组件，该零件的焊点有40处，要求达到焊接规范MIL-W-6858的C级要求。该零件在试制过程中出现飞溅，焊后检查发现熔核焊透率过小、表面压痕过深等焊接缺陷，经过分析采取多种措施保证焊接质量，最终零件顺利交付。

一、电阻点焊原理

点焊是将被焊工件压紧于两电极之间，并施以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。

图1点焊机工作原理

电阻点焊参数调节注意事项：电极压力对两电极间总电阻R有显著影响，随着电极压力的增大，R显著减小，此时焊接电流虽略有增大，但不能影响因R减小而引起的产热的减少，因此焊点强度总是随着电极压力的增大而降低。在增大电极压力的同时，增大焊接电流或延长焊接时间，以弥补电阻减小的影响，可以保持焊点强度不变。采用这种焊接条件有利于提高焊点强度的稳定性。电极压力过小，将引起飞溅，也会使焊点强度降低。

点焊机结构：包括机架、焊接变压器、电极与电极臂、加压机构及冷却水路等。

点焊机工作过程：如图1，开通冷却水，将焊件表面清理干净，用夹具装配准确后，送入上、下电极之间，施加压力，使其接触良好：通电使两工件接触表面受热，局部熔化，形成熔核，断电后保持压力，使熔核在压力下冷却凝固形成焊点，去除压力，取出工件。

二、密封罩点焊工艺分析

分析图纸，该零件由内隔板、内环等组合焊接而成，材料均为高温合金，先进行单件的组合焊接，最终将单件进行组合形成组件密封罩，如图2所示。

焊前进行工艺试验，通常根据工件的材料和厚度，参考该种材料的焊接条件，初步选定电极大小及形态，确定压力和焊接时间，然后调节焊接电流。焊前用丙酮擦洗试片，以不同的电流进行点焊，一部分试片的焊点用手锯将从中心切开，锉刀、金相砂纸打磨剖面，用盐酸双氧水对剖面进行腐蚀，20倍金相显微镜下检查熔核直径和焊透率和压痕深度，一部分试片送到理化科机械室做力学性能实验。通过多次试验，直到焊点质量完全符合技术要求为止，以此为根据制定试验报告和焊接规范。

图2密封罩点焊

三、焊接过程中出现的问题及解决方法

焊接过程中出现严重焊接缺陷，焊点核心偏移、飞溅、压痕过深、熔核焊透率过小。该接头结合处是一个斜面，如图3所示，焊接时电极上下均在竖直方向加压，对焊缝质量影响很大。

我们对比发现理想的点焊熔核是两边板材焊透率相等，焊缝成规则的椭圆形，但该零件熔核不规则，难以呈现出规则的熔核。分析认为：（1）零件接头搭接量过小，仅有6mm，点焊时容易造成飞溅；（2）焊接接头一边为7°的斜边，需要采用特殊形状的点焊电极；（3）板料的厚度比过大，大约为2.2，点焊时容易使薄板的焊透率低于规定的20%，同时，如果电极形状及焊接参数选择不合理，易使薄板的压痕深度超过规定的15%，焊点核心往厚板偏移。

为解决上述问题，提出以下解决方法：

（1）改进电极：因为电极的形状直接影响焊点的焊透率、压痕、直径等，从而影响零件的焊接质量。设计焊接上电极Ф5×R150mm、下电极Ф8×R75mm,倾角7度，让其倾角与零件下表面平行（如图3所示），选择下电极直径大于上电极直径，可以防止较薄板料压痕过深。；

（2）调整焊接参数：因为下电极接触的板料较薄，设计下电极球面半径小于上电极球面半径，可以增加薄板的电流密度，同时加大上电极冷却水流量，减小下电极冷却水流量，让厚板冷却加快，这样可以有效防止焊点核心向厚板偏移，薄板的焊透率大于规定的20%。为了防止飞溅，可以适当的加大焊接压力，调节焊接电流、焊接时间和焊接压力到一个最佳值，选用回火或缓冷脉冲消除合金钢的淬火组织，提高接头的力学性能，可以在不加大锻压力的条件下，防止裂纹和缩孔。

经过改进，多次试验，最终零件达到规范MIL-W-6858的C级要求，实现批产。

图3电阻点焊试片简图

三、总结

电阻焊范文第3篇

[关键词]电阻焊接技术 电池 质量监测 控制要点

中图分类号：TM15 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2014）13-0032-01

一、电阻焊接的工作原理和特点

1、工作原理

电阻焊是通过对被接触金属工件之间施加、控制、保持一定的压力，使工件间形成一个稳定的接触电阻，然后使焊接电源控制器输出的控制电源流过被焊工件之间的接触表面产生热量，温度升高，局部熔化接触点，从而使金属工件焊接在一起的一种焊接方法。

根据热力学定律，Q=I2Rt（Q―热能，I―通过的电流，R―电阻，t―电流通过的时间），只要精确控制电阻焊接的三要素，就可控制热能Q的大小。如图1所示，焊接中的电阻包括电极电阻、工件电阻和工件之间的表面接触电阻，这3种电阻的结构和分布方式也决定了焊接过程的热量分布， 通过调整焊接电极的材料，可控制焊核形成的位置。

2、电阻焊技术特点

电阻焊有以下特点：焊点易于控制；焊接时应力变形小，生产效率高，劳动条件较好，不需要另加焊接材料，操作简单，容易实现机械自动化；由于设备较熔化焊复杂，耗电量较大，工件厚度受限制。

电阻焊分为点焊、缝焊和对焊。在手机锂电池生产中，主要采用点焊，点焊是利用柱状电极加压通电，在搭接工件接触面焊成一个焊点的焊接方法。点焊时，先加压使两个工件紧密接触，然后接通电流。电流流过所产生的电阻热使局部金属被熔化形成液态熔核。断电后，继续保持压力或加大压力，使熔核在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。焊完一个点后，电极将移至另一点进行焊接。当焊接下一个点时，有一部分电流会流经已焊好的焊点，称为分流现象。分流将使焊接处电流减小，影响焊接质量。因此两个相邻焊点之间应有一定距离。影响焊点质量的主要因素有焊接电流、通电时间、电极压力和工件表面清理情况等。

二、电阻焊在电池中的实际应用

焊接电源一般分为：电容储能式焊接电源、线性直流DC焊接电源、高频逆变式焊接电源、交流焊接电源等多种形式。通过对这4种电源输出波的的比较与分析，选用了高频逆变式电源.因为高频逆变式焊接电源适合极细件和外观质量要求高的场所，所以在电池生产中使用较多。

TH- 50VFS逆变式精密电阻焊接电源控制器能自动选择最佳的逆变周波数Hz，可以在定电流、定电压、定功率三种形式中，选择最佳的方式。通过外部输入模式由外部来进行焊接条件、计数和上下限值的设定、操作、动作状态的监控以及数据管理，从而实现高精密的焊接。电源主电路原理图，如图2所示。

与通常的电阻焊焊接电源相比，焊接热量分布更趋理想。焊接过程对工件的热影响能达到最小化，大大减少了焊点的氧化和点焊过程中的焊渣飞溅现象，焊点的强度显著提高，无虚焊现象，损伤负极底外表面，消除电池慢性短路的隐患，满足电池无汞化的生产要求。

三、电阻焊接质量监测技术要点

点焊过程通常由预压、焊接、锻压三个阶段构成，是一个电场、热场、力场等各种场混合作用的过程，因此产生焊接缺陷的原因必然隐含于各种监测参量的动态变化之中。点焊过程的工艺参数主要有焊接电流、焊接时间、预紧力、顶锻力等。接头形式和焊接规范一定时，焊点质量主要取决于电极、工件表面、接触面的微观状态、动态变化，它们影响点焊过程中能量的输入与分配、局部热积累速度和热量的分布。

1、测焊接热量

这类方法包括恒流控制法，恒压控制法和恒功率控制法等。其原理是：在焊接过程中，适时测量焊接热量参数，并与给定值相比较，当出现偏差时，调节可控硅的控制角，以维持焊接热量参数的恒定，以单片机为点焊过程监测系统核心，借助高精度电流传感器，设计算法实现电流有效值测量，为提高恒流控制精度奠定试验基础。

2、参量监测技术

将监测信息作为判断焊点质量的依据，其前提是要建立监测信息与焊点质量如熔核直径和接头强度之间的关系模型，找出获得合格焊点时监测信息特征量的范围，由此判断焊点质量合格与否，这方面采用较多的是测量动态电阻，因为动态电阻综合考虑了电极间电压和焊接电流对熔核质量的影响，与熔核生长密切相关。利用监测特征参量监控焊接过程中焊接区金属状态的变化以及焊接缺陷的产生。如监测焊接区金属相变时刻、点焊过程的喷溅、虚焊等现象。点焊过程中的单一的监测信息预测焊点质量只能在较窄的范围内提供可靠的信息。

3、参量综合监测技术

实践证明根据点焊过程中监测信息的某一特征预测焊点质量只能在较窄的范围内提供可靠的信息，而实际点焊过程的复杂程度使这种监测模型与实际的被测对象之间相离甚远，这样预测的结果就不够稳定、适用范围十分有限。只有克服单一特征量监测技术的不足，充分利用各种监测参量所提供的焊点质量信息，才能作出对焊点质量的合理评价。

点焊质量监测技术进一步的研究方向是发展多参量综合监测技术。现代信号处理、电力电子、信息处理、计算机自动控制领域的技术发展，特别是神经网络、数据挖掘、模式识别、有限元元分析仿真技术的发展为实现焊点质量在线评估提供了大量创新性的思路。

结语

电阻焊作为一门机械、力学、电子、控制等多学科密集交叉的专门制造技术，其发展与其他科技的进步息息相关。随着我国制造技术自动化程度的日益提高，对点焊接的质量提出了更高的要求，只有这样才能提高电池生产的高效率。

电阻焊范文第4篇

【关键词】发电机；定子；故障诊断；虚焊；接头；缺陷处理

0 引言

由于端接头接触电阻与端接头的焊接方法和焊接工艺不良，在发电机组运行一段时间后，由于长时间定子绕组温度高，端部绕组受发电机机体振动及其内部可能存在焊接物不严实的情况，其不严实度直接影响到接头接触电阻值的大小，根据Q=I2Rt，在额定电流下，接触电阻增大的接头会产生局部发热，绝缘材料便会逐渐热老化。热老化的象征大多为绝缘颜色逐渐变为焦黑，失去弹性，变硬、变脆，发生龟裂，机械强度降低，严重者受振动即剥裂、掉落，进而造成事故。[1]绕组直流电阻值在校正了由于引线长度不同而引起的误差后，相互间差别与初次（出厂或交接时）测量值比较，相差不得大于最小值的1.5%，超出要求者则应查明原因。[2]若绕组直流电阻增大，有可能是端接头接触电阻增大，实际上表明某些端接头在运行中受电、热和机械力的作用而发生了变化，导致该接头的接触电阻增大。本文通过山东华能嘉祥发电有限责任公司#2发电机定子三相直流电阻不平衡的原因，采用直流电桥监测法和“敲击法”顺利找到焊接断头位置，并采用红外技术对接头进行过热检测，成功消除了缺陷。

1 定子绕组线棒接头开焊故障的检测及实例

1.1 线棒端部直阻变化分析

华能嘉祥发电有限公司发电机是山东济南发电设备厂生产，型号WX25R-127，额定容量388.2 MVA，额定功率330 MW，额定电压22000 V，额定电流10188 A的上出线空冷发电机组。在#2机C修中，在进行发电机定子线圈直流电阻值测试时，发现此次测量结果不合格，在现行的DL/T596《电力设备预防性试验规程》中规定：所测结果与出厂时测量值相比较，两者之间的差值不应超过出厂测量值的2%。发电机大修时，必须测量定子绕组的直流电阻，绕组焊接前后各测一次，出口短路后测一次。其目的为有效地分析和判断接头焊接质量及鼻部接头因填充不好、松散振动而产生的断股；发现因定子绕组端部及引线切向和径向振动而产生的疲劳断股、导线换位编花处因应力集中电磁力作用及松散导线相互摩擦而产生的磨断和疲劳断裂。这些情况会通过直流电阻的不平衡故障逐渐暴露出来。

1.2 直流电桥检查及数据分析

随后进行发电机定子直流电阻测试。首先查阅定子绕组展开图及定子端部接线图，确定直流电阻偏大的故障相在定子槽内的分布情况及各焊接头的实际位置，然后将被试绕组按要求接入直流双臂电桥，并打至测量位置，用木榔头或胶皮锤轻轻敲击有疑点绕组的端部接头，观察检流计有无反应，可准确判断虚焊或脱焊的位置。若经过敲击，直流电阻仍然偏大，检流计没有反应，可敲击端部过桥线及电机引出线端头焊接处，观察检流计有无反应。具体操作：将QJ44（指针式直流双臂电桥比数字式直流双臂电桥直观，建议使用指针式双臂电桥） 直流双臂电桥的电流和电压端子线按要求接线，连接到W相的第2分支W1″W2′。按测量顺序，测出偏大的直流电阻值并停留在测量位置，用胶皮锤轻轻地分别敲击汽、励两端W相第2分支的20个焊接头和相头的WW1″焊接头，均未观察到电桥上的检流计有反应，说明这21处焊接头焊接质量良好。当敲击汽端的W2′分支第54槽焊接头时， 检流计反应灵敏，即找到了开焊故障接头。经定子绕组直流电阻测量、直流电阻测试仪A相：678.1uΩ；B相：675.1uΩ；C相：778.4uΩ 直流电阻不平衡率为15.3%，不合格。使用仪器：BZC3391。

1.3 电流加热红外监测验证

为了进一步的验证试验结果，我们采用了大电流发生器对定子绕组缺陷相进行电流加热，电流密度在80%～100%的额定范围，发热5～10 min，用远程红外测温仪对比测量线棒接头温度，求取平均温升。超出平均温升较高的接头，再结合“敲打法”测量和查找法进一步测试、诊断。[3]现场监测时，除注意控制通电时间和电流值外，还应注意观测定子绕组所埋测温元件的温度与红外仪所测温度的一致性。结果发现试验发现#2发电机的C相汽端绕组第54槽焊接头处存在严重发热或焊接不好，温度比其它接头平均值高15度左右。

2 定子绕组端部接线头修复

2.1 用螺丝刀、木榔头等工具将线棒的绝缘盒及环氧树脂填料去除，并取下汽端绕组绝缘盒后，发现线棒的接头严重烧损，有明显的脱焊现象。

2.2 用酒精或丙酮对铜线、线棒与绝缘盒搭接面等处进行清洗。为防止剥开绝缘时对线圈接头焊口的损伤，应测量每相线圈直流电阻。

2.3 用酒精清洗绝缘盒，用白布擦干后装配绝缘盒。定子线棒进入绝缘盒主绝缘的长度应不小于40 mm，若不能满足时应在主绝缘加包D606-1环氧桐马玻璃粉云母带 12层，每层刷室温固化胶。装绝缘盒时，应在绝缘盒套入线棒接头后，先用2 mm厚的环氧树脂板和环氧树脂与聚酰胺树脂混合做粘合剂，封好绝缘盒底部大口处与线棒间的大空隙。有些绝缘盒从中间剖开才能套入线棒接头，此时应用环氧树脂与聚酰胺树脂混合做粘合剂将合缝粘好，不留缝隙，等环氧树脂与聚酰胺树脂混合粘剂固化后，把绝缘盒调正，然后用环氧泥将绝缘盒底部大口处与线棒间的缝隙密封，环氧泥固化后即可进行绝缘填料灌注。一般分3次灌注，第1次对每一绝缘盒灌注约8～10 mm厚，视其不漏并稍许固化后再进行第2次和第3次灌注，直至灌满每一绝缘盒。在上下两瓣绝缘盒内分别填约0.5 kg的环氧树脂填料，并均匀分布在盒内，然后将绝缘盒扣在线圈鼻部，两瓣扣紧后必须有填料从绝缘盒的两端挤出，确认盒内填料填充满后，再用工具夹板夹紧绝缘盒。绝缘盒处用环氧树脂填料修成长方形，然后套上硅橡胶锥套，锥套内的填料要充实。绝缘盒与线棒主绝缘搭接处用填料填实作成斜面，不得有残留缝隙。

2.4 用碘钨灯对更换的绝缘盒鼻端及绑扎的涤玻绳进行干燥、固化以防止绝缘盒受潮造成泄漏电流大。

3 定子绕组端部接线头修复后的试验

经过处理的鼻端绝缘做局部泄漏电流试验，数据与修前及标准比较，合格。见表1。试验方法：绕组导体接地，绝缘盒与线棒搭接处表面包锡薄。测试棒探钍悬空，直流电压升到2倍额定电压时分别取点测量空载泄漏电流。试验电通过测试棒探针施加于测量电极，读取稳定的泄漏电流值。[4]

4 结论

采用直流双臂电桥测量外加敲击焊接头的检查方法，对发电机、高压电动机的定子绕组，励磁机、直流电动机的电枢绕组，变压器高、低压绕组直流电阻不平衡引起的故障，都非常灵敏、快速、有效，而且简单、实用。发电机组端接头绝缘是发电机组整个绝缘问题重要的一部分，影响端接头绝缘的因素是多方面的，在制作或处理端接头时，应根据端接头处理步骤，严格按规范进行，其处理质量的好坏是影响端接头绝缘的关键因素。W相数据和均值相关远大于1.5%的要求，因此判断该电机W相第二分支绕组存在直流电阻不平衡的缺陷，应重点查找焊接头的焊接质量。

【参考文献】

[1]李伟清，王绍禹.发电机故障检查分析与预防[M].北京：中国电力出版社，1996.

[2]DL/T 5961996，电力设备预防性试验规程[S].

电阻焊范文第5篇

目前在电子产品中表贴式电阻器为使用的主流，因此本文主要以表贴式电阻器为分析对象。表贴式电阻器制造工艺有厚膜和薄膜技术，厚膜电阻器传统的工艺及结构是首先进行氧化铝基板切割，接着将正反面印刷电极浆料，进行电极烧结后依次进行电阻体印刷、烧结、印制玻璃保护膜1、电阻值调整、印制玻璃保护膜2、第一次切割、形成侧电极（主要为镍或铬）、第二次切割和侧电极电镀（锡或锡铅）加厚等其他工序，厚膜片式电阻器结构示意图如图1所示。表贴式电阻器具有体积小、质量轻、组装密度高、容易标准化、性能优良和易于自动化装配等优点，但是表贴式电阻器的制造工艺决定了它结构脆、容易出现破裂或裂纹和对应力敏感的特点。而表贴式电阻器在其制造、运输、贴片、焊接、测试、使用以及拆装、再次焊接与重使用等过程中都不可避免地存在机械应力与热应力的作用，因此应力的作用对重用电阻器的可靠性会产生影响，这类影响主要表现在电阻器磁体出现裂纹甚至开裂，而开裂与裂纹带来电阻器的失效模式为电阻阻值增大，严重时甚至出现开路失效。因此对于拆卸后的电阻器是否可以重用，第一步要做的就是外观检验，可以通过放大镜观察电阻器外观是否有明显的应力损伤与裂纹，确认没有明显的外观损伤后再对其进行阻值测试。如果电阻阻值超出误差范围，则此电阻器可能已经出现了裂纹，这些微小裂纹在后续的生产或使用过程中应力的作用下会进一步扩展，最终导致瓷体开裂，引发失效。如果电阻阻值严重超出了标称值，则此电阻器可能已经出现了严重的开裂，这类出现裂纹的电阻器已经不具备重用的价值。图2所示就是表贴式电阻器瓷体开裂的典型形貌，图2中显示陶瓷基板靠近电极一端已经开裂，造成电阻端电极与电阻本体产生裂纹而开路，图3所示为电阻端电极与本体产生裂纹后电阻器的整体外观。

2环境腐蚀对重用电阻器可靠性的影响

目前表贴式电阻器中端电极和面电极所用的浆料一般为银或银钯合金。由于银具备良好的导电性能、可焊性能以及相对其他贵金属（如Au、Pt和Pd等）较低的成本等优势，因此在各类电极浆料中导电相主要以银或不同比例的银-钯浆料的应用为主，其他成分则为玻璃粉、有机粘合剂和松油醇等成分[3]。由于重用电阻器的使用环境多样，且过程不可追溯，因此即使光学外观检查正常的器件，其内部是否存在腐蚀也无法断定，特别是当硫化腐蚀已经发生，但是还没有造成完全开路时，从电性能测试只是阻值增大，还没有达到完全开路的状态，此时就更难以分析判断。因此硫化腐蚀造成的电极腐蚀是另一个影响重用电阻器可靠性的因素，在分析时可以从电阻阻值变化来判断是否有腐蚀的发生以及发生的程度。

3IMC生长对重用电阻器可靠性的影响

焊点是实现电阻器与PCB焊盘连接的主要部分，焊接过程中焊料与焊盘和器件焊端发生化学反应和物理扩散形成金属间化合物（IMC），IMC是影响焊点可靠性的重要因素。金属间化合物具有硬脆的特性，IMC生长厚度较小时可以在焊料和焊端间形成较好的冶金连接，但是金属间化合物的过度生长将严重影响焊点的性能[4-6]。对于重用的表贴电阻器来说，其焊端IMC最早在首次焊接过程中形成，其后还要经过老化过程、长期使用过程、高温拆装过程以及再次组装过程等多个热过程，这些热过程都会造成IMC的进一步生长和变化。IMC微结构的演化会严重影响焊点的力学性能，IMC越厚、界面越粗糙，对焊点强度的弱化作用就越显著，甚至在无外载荷作用的情况下，IMC的生长可能引起自身的开裂[7,8]，因此对于重用电阻器来说，焊端IMC的生长状况是影响其长期可靠性的又一个重要方面。金属间化合物对电阻器重用可靠性的影响主要是由于IMC在多次受热过程中的生长造成的IMC过厚，引起焊点界面变脆和强度下降，从而使焊点的寿命无法满足重用后的产品寿命要求。因此分析重用电阻器焊端IMC对可靠性的影响，主要就是分析其IMC生长状况及其对寿命的影响。由于IMC的生长过程是非常复杂的过程，不仅跟焊接过程的工艺参数（如温度、时间和升降温速率）、焊接材料的成分和焊接次数等有直接关系，还跟产品使用过程的温度条件也有关系，而电阻器组装过程的工艺参数信息和使用过程的温度条件等详细信息往往难以获得，因此对于重用电阻器的IMC生长评估很难建立准确的计算模型，但是可以根据常见的表贴式电阻器组装工艺状况建立粗略的分析模型，按照极端条件进行评估；如果按照极端条件评估，电阻器焊端IMC生长状况仍然可以满足后续电子产品的可靠性要求，则未达到极端情况下的电阻器也必然可以满足工艺可靠性的要求，这对于工程实现来说是具有现实意义的。比如对于计划重用的电阻器，如果其首次组装过程是双面回流工艺（这也是大多数电路板的组装工艺），则这块电路板上的部分电阻器已经经历过两次回流过程，这样的电阻器再从电路板上拆卸下来时又经历一次重熔过程（类似一次回流），当这样的电阻器又被用在新的电路板上时，可能又要经历两次回流过程，因此对于重用电阻器来说，极端的情况是要经历5次回流过程，其焊端IMC在这5次回流过程中的生长状况对后续焊点的可靠性会产生较大的影响。当然金属间化合物在老化过程、工作过程也会有生长和变化，只是这些过程生长速度相对较为缓慢，对IMC整体生长的影响较小。

4结束语