集成电路知识范文第1篇

1压实度的控制

能够影响基层压实度的因素有很多，首先是原材料要固定料场和料源，原材料不能经常变化，其次是混合料的拌合，拌合过程中应该严格的按照配合比要求的剂量来进行掺配，再次是在进行混合料摊铺时，必须有专门的人员来进行指挥，保证混合料在最佳含水量的状态下被碾压密实，并且应该严格按照试验段确定的机械组合、碾压遍数以及碾压方式等参数来进行碾压，严格控制压路机的振幅、碾压速度以及错论尺寸等。

2平整度的控制

平整度指标对于基层来说也是非常重要的，如果基层的平整度差，就很容易反射到面层上，导致面层的平整度差，从而影响行车的舒适性。影响水稳基层摊铺平整度的因素同样很多，首先要说的还是混合料，水稳混合料的级配应该合理，级配曲线应该在设计文件要求的范围内。再就是摊铺前检测下承层的平整度，下承层的平整度应该在规范允许的范围内，如果下承层平整度不达标，具备条件的路段必须采用摊铺机来进行基层的铺设，采用平地机平整基层，就会对平整度产生很不利的影响。摊铺机行走速度不宜太快，应该尽可能的保持匀速行驶，并减少停车次数。在卸料过程中运料车挂空档，靠摊铺机推动前进；压路机初压时速度尽量减慢，以免推移过大。在施工过程中，派专人用3米直尺跟踪检测，发现问题及时纠正，对于局部平整度不合格的地方，用人工铲平或洒补新料。碾压是水稳基层施工非常重要的工序，也是影响基层压实度的主要原因之一，碾压应在水泥终凝前及试验确定的延迟时间内完成，并达到规定的压实度，并且没有明显的轮迹。碾压原则是先静后振，先轻后重，先边后中，先高后低。初压采用钢轮压路机或关闭振动的振动压路机进行碾压，每次错轮重叠钢轮的二分之一轮宽，一般碾压一到两遍。复压采用振动压路机进行碾压，一般碾压4-6遍。复压时压路机必须先起步后开振动，禁止原地起振，压路机停机时应先关闭振动，后制动。如果在摊铺过程中因故停机超过两小时，应按工作缝进行处理。接缝处应采用垂直接缝，或用方木进行端头处理，或碾压后挂线直接挖除至标准断面，用三米直尺进行检验，以确认接头处理是否到位。

3混合料离析的控制

混合料的离析是指混合料中粗细骨料分离，混合料离析对于压实度、平整度以及强度等指标都会产生一定的影响，离析现象产生于每一个环节，拌合、装料、卸料、摊铺等每一个环节，如果控制不当就会出现离析现象，离析是水稳基层施工时，非常容易出现的一个质量问题，必须加以重视，进行水稳施工时，每一步都要进行严格地控制，采取各种可能采取的措施来减少离析现象的发生。首先在混合料的拌合环节，拌和机进行拌料时，应该尽可能的连续运转，运输车辆在拌合站卸料斗接料时，应该分层分次装料，也就是说，运料车要前后挪动接料，一般挪动三次为宜，并且每次装料不应该直接使斗内料顶与车厢侧板齐平，车厢高度范围内应分两次装料，避免因单次车厢内料堆过高，大料滚至料堆外侧产生离析。在进行混合料摊铺时，摊铺机熨平板不宜过长，由于螺旋布料器过长，输送至摊铺机两侧的料大粒径的料较多而产生离析，一般摊铺机熨平板宽度控制在6-8米比较理想，纳个妾螺旋布料器应该保持低速运转。另外，在摊铺机的后面，应该有专门的人员负责消除离析现象，发现集料窝或者集料带应该将其挖除，换填合格的混合料后在进行碾压。

4质量检验

水稳基层施工完成后，应对其进行质量检验，主要检测项目有压实度、宽度、厚度、平整度、纵断高程、横坡和强度，压实度、厚度和强度是权值为3的关键项目，必须100%合格，最后通过加权平均进行质量评定，确定所评定路段是否合格。具体检测项目包括压实度、平整度、纵断高程、宽度、厚度、横坡以及强度，通过科学的检测，系统的评定，保证基层的施工质量符合公路工程质量检验评定标准的要求。

5结束语

集成电路知识范文第2篇

关键词：高速公路机电工程；运行效果；施工质量控制

0引言

在高速公路建设过程中，机电工程是其不可缺少且重要的组成部分，其重要性体现在，机电工程的项目质量决定着该条高速公路可否试运行通车。如果高速公路机电工程出现了质量问题，就会影响高速公路的运营，给高速公路的管理工作带来诸多不便，甚至可能会引发一些安全事故。要想充分的发挥出机电工程的重要作用，在其建设的过程中，必须要对机电工程的施工质量进行严格的控制，避免较大质量事故，减少一般质量的问题，打造合格的机电工程，为高速公路整体的正常运行提供足够必要的支撑的功能。下文在对此进行简要的阐述。

1高速公路机电工程的主要内容

机电工程在高速公路中发挥出了非常重要的作用，是其他系统不可替代的，要想打造高质量的机电工程，就必须要先了解他的主要内容，通过对内容和功能特点的分析，采用合理的方式，对机电工程的施工进行有效调控，从而减少质量问题的发生。就我国当前的高速公路机电工程而言，主要包含了以下几个系统的内容：①监控系统，一般由监控中心设施、外场感知设备及外场设备组成；②通信系统，由通信机房设施、传输系统、交换系统等组成，这个系统对整体机电工程尤其重要，相当于神经中枢，各个系统的信息交互都要依托于通信系统；③收费系统，由收费岛设施、收费站设施及清结算系统组成；④照明及供配电系统，是保障各系统本地、近距离及远距离供电的支撑系统。四个系统也包括隧道机电的内容。这些内容是高速公路机电工程工作开展的主要依据。通过这些内容可以看出，高速公路机电工程具有一定的复杂性，其中涵盖了许多方面的内容，在开展机电项目施工的时候，工作人员必须要具备足够的能力，管理人员也要对各种施工因素进行综合性考虑，力求打造合格的高速公路机电工程。

2高速公路机电工程的特点

高速公路机电工程施工过程中：①包含了大量的集成设备，由于高速公路特殊的运行特点，这些设备的运行稳定性会直接的影响到整个机电工程的运行效果，所以，设备选型质量要求较高；②我国幅员辽阔，高速公路建设的各环节会遇到各种地质环境和气候环境，这样的建设特点，给机电工程设备提出了更高的要求，设备必须要具备足够强的环境适应及防护能力；③机电工程本身属于一个整体，必须要保证机电工程施工的整体性和连贯性，其中的各项工作非常的复杂，尤其是在一些工序的连接处，更是对技术有非常严格的要求，哪个工序施工出现了质量问题，就可能会直接影响到机电工程的整体性，从而降低机电工程的运行效果。例如通信光缆熔接，如果在之前硅芯管敷设及手孔井施工过程没有衔接好，将会影响熔接的实施。另外，高速公路机电工程的工期非常的紧张，机电工程项目经理必须具备更好的质量管理及应变能力，合理安排工期，在短时间内，不仅要完成机电工程中各分部分项工程，而且还需要预留出一定的时间，各种设备和系统进行联调，保证设备和系统可以处于正常运行的状态，这样的特点进一步的增加了机电工程施工的难度，所以一定要重视质量控制管理。

3高速公路机电工程施工质量的控制建议

质量控制要体现在机电工程施工的各个阶段，具体可以从以下几个方面来开展：

3.1施工前期控制

机电工程施工之前的质量控制是非常必要的，在机电工程施工的准备阶段，包含了许多的工作内容，在这个阶段开展质量控制，可以有效的减少质量问题的发生，为后续的施工打下一个良好的基础。在机电工程施工之前，须要做好施工图纸交底、联合设计、技术交底、测量放线等工作，如外场设备放线测量要保证精确，测量人员要严格按照图纸中的内容施工，放线时使用全站仪、经纬仪等专业的设备精确的测量，如对各种如VD、F板、能见度等设备位置进行确定，保证标高、位置及平面尺寸与设计方案保持充分的一致。另外，要对各种机电工程施工材料进行检测，重点是各类隐蔽工程材料及各种机电设备，如无缝钢管、开关电源、交换机等。这些施工材料的品质及设备的性能质量会直接的影响到机电工程的施工质量，所以，检测工作是前期工作中的重点，也是质量控制的一种有效手段。材料检测工作要由专门人员负责，同时管理人员要在前期做好施工组织设计，必要的时候，可以使用BIM碰撞测试技术来对方案进行验证，保证准确，为后续的机电工程施工打下一个良好的基础。

3.2施工过程控制

机电工程施工过程是最容易出现质量问题的阶段，也是开展质量控制工作的重点阶段，通过对机电工程施工过程的控制，可以把质量问题出现的概率降到最低。在各种机电设备安装的过程中，必须要严格的按照安装的工序进行，及时做好工序检验，如监控、通信、收费各分部系统的自检。同时，在各种配件的使用上，也要质检员做好质量抽查，按照监理单位要求做好材料报验工作，避免因为安装失误引发质量问题。比如监控摄像机镜头的选择错误，会导致焦距和成像质量。项目经理要加强对现场使用的管控，统筹规划，对整个施工现场进行全面的控制，要粗中带细，找到机电工程施工中的重点内容，然后对重点内容进行重点的监控，发现问题要及时的指出，并及时改正。如果涉及特种设备作业的，要配置专职安全员，编制施工方案、应急预案做好逐层交底逐级上报等工作。争取把质量问题出现的概率降到最低。

3.3施工后期控制

在高速公路机电工程施工完成以后，要做好后期的质量控制工作，使机电工程施工有一个完美的收尾。配合监理、质量监督管理单位完成机电工程施工项目的检测工作，确保检测工作要全面细致，检测完成以后，把各种检测结果进行记录，形成检测文件和档案。对质监站提出的整改要求及时响应，及时处理，做好最后机电工程项目交验收工作。为了维护好工程质量，在后期回访过程中也可按需提供有效管理，为用户提供更好的服务。

4结束语

综上所述，高速公路机电工程施工过程中，质量控制是非常重要的，施工质量问题直接影响到高速公路的正常运营。因此，管理人员如何做好全过程的质量控制，在各个阶段加强对机电工程施工的管理，打造合格的高速公路机电工程项目，将是我们项目管理人员不断探索学习的过程。

参考文献

[1]温雷奇.高速公路机电工程施工技术及质量管理研究[J].中国新通信，2019，21（24）：158.

[2]朱薇.高速公路机电安装工程施工技术及质量控制[J].居舍，2019（34）：57.

[3]吕永萍.高速公路机电工程系统集成设计与施工调试技术[J].城市建筑，2019，16（33）：175-176.

[4]汪桂军.高速公路机电施工技术及其质量管理对策分析[J].河南建材，2019（5）：136-137.

[5]赵双红.高速公路机电工程施工质量的影响因素及管理措施[J].低碳世界，2019，9（9）：306-307.

集成电路知识范文第3篇

今天，我们非常高兴地参加××镇大桥路开发工程奠基仪式。首先，我代表市委、市政府对此表示热烈的祝贺！并向前来参加奠基仪式的各位来宾和同志们，表示热烈的欢迎！

农村城镇化是党的十六大提出的全面建设小康社会的一项重要内容，是社会发展的必然趋势，是从根本上解决农业、农村和农民问题的一个战略举措。在最近全市三级干部会议上，我市也把加快小城镇建设、推进城镇化进程作为一项工作重点。××镇大桥路开发工程的建设，符合党的十六大精神，符合我市发展的实际，更符合小城镇发展的要求。

近年来，××镇坚持把小城镇建设推向市场，实行投资主体多元化、投资行为市场化，在加快小城镇建设方面进行了积极有效的探索。今天，大桥路工程正式开工建设，可以说，××镇在“经营城镇”方面迈出了可喜的一步。同时，××镇作为千年古城，是全市小城镇建设重点镇，自古就是我市政治、经济、文化的中心。开发公司选择××为合作伙伴，可以说是非常有远见卓识的，不久的将来，投资者必将获得丰厚的回报。

大桥路开发作为一项高标准规划的城镇建设工程，需要社会方方面面的共同努力来完成。在此，希望建设单位精心组织，规范施工，高标准、高质量、高速度地完成工程建设。有关部门和当地政府要进一步关心支持工程建设，积极帮助解决工程中遇到的问题，同心协力推进工程建设。

集成电路知识范文第4篇

改革开放以来，经过大规模引进消化和90年代的重点建设，目前我国半导体产业已具备了一定的规模和基础，包括已稳定生产的7个芯片生产骨干厂、20多个封装企业，几十家具有规模的设计企业以及若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体，大体集中于京津、沪苏浙、粤闽三地。

我国历年对半导体产业的总投入约260亿元人民币（含126亿元外资）。现有集成电路生产技术主要来源于国外技术转让，其中相当部分集成电路前道工序和封装厂是与美、日、韩公司合资设立。其中三资企业的销售额约占总销售额的88%（1998年）。民营的集成电路企业开始萌芽。

设计：集成电路的设计汇集电路、器件、物理、工艺、算法、系统等不同技术领域的背景，是最尖端的技术之一。我国目前以各种形态存在的集成电路设计公司、设计中心等约80个，工程师队伍还不足3000人。2000年，集成电路设计业销售额超过300万元的企业有20多家，其中超过1000万的约10家。超过1亿的4家（华大、矽科、大唐微电子和士兰公司）。总销售额10亿元左右。年平均设计300种左右（其中不到200种形成批量）。

现主要利用外商提供的EDA工具，运用门阵列、标准单元，全定制等多种方法进行设计。并开始采用基于机构级的高层次设计技术、VHDL，和可测性设计技术等先进设计方法。设计最高水平为0.25微米，700万元件，3层金属布线，主线设计线宽0.8-1.5微米，双层布线。[1]目前，我国在通信类集成电路设计有一定的突破。自行设计开发的熊猫2000系列CAD软件系统已开发成功并正在推广。这个系统的开发成功，使我国继美国、欧共体、日本之后，第四个成为能够开发大型的集成电路设计软件系统的国家。目前逻辑电路、数字电路100万门左右的产品已可以用此设计。

前工序制造：1990年代以来，国家通过投资实施“908”、“909”工程，形成了国家控股的骨干生产企业。其中，中日合资、中方控股的华虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2万片），总投资10亿美元，以18个月的国际标准速度建成，99年9月试投片，现已达产。该工程使我国芯片制造进入世界主流技术水平，增强了国内外产业界对我国半导体产业能力的信心。

在前8家生产企业中，三资企业占6家，总投资7.15亿美元，外方4.69亿美元，占66%.目前芯片生产技术多为6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7个主干企业生产线的月投片量已超过17万片，其中6～8英寸圆片的产量占33％以上。

目前这些企业生产经营情况良好。2000年，七个骨干企业总销售额达到56亿元人民币，利润7.5亿元，利润率达到13%.同年全国电子信息产业总销售额5800亿元人民币，利润380亿，利润率6.5%.

封装：由于中国是目前集成电路消费大国，同时国内劳动力、土地资源价格相对便宜，许多国外大型集成电路生产企业在中国建立了合资或独资集成电路封装厂。

国内现有封装企业规模都不大，而且所用芯片、框架、模塑料等也主要靠进口，因此大量的集成电路封装产品也只是简单加工，技术上与国际封装水平相差较远。主要以DIP为主，SOP、SOT、BGA、PPGA等封装方式国内基本属于空白。

集成电路封装业在整个产业链中技术含量最低，投入也相对较少（与芯片制造之比一般为10：1）。我国目前集成电路年封装量，仅占世界当年产量的1.8%～2.5%，封装的集成电路仅占年进口或消耗量的13%～14.4%，即中国所用85%以上的集成电路都是成品进口。

2000年，我国集成电路封装业的销售收入超过130亿元，其中销售收入超过1亿元的14家，全年封装电路近45亿块，其中年封装量超过5亿块的5家。

材料、设备、仪器：围绕6英寸芯片生产线使用的主要材料（硅单晶、塑封料、金丝、化学试剂、特种气体等）、部分设备（单晶炉、外延炉、扩散炉、CVD、蒸发台、匀胶显影设备、注塑机等）、仪器（40MHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）、部分仪器（40MHz以下的数字测试设备、模拟测试设备及数模混合测试设备）国内已能提供。

芯片制造设备，我国只具备部分浅层次设计制造能力，如电子45所已有能力制造0.5微米光刻机等。

半导体分立器件：2000年，全年分立器件的销售额60亿，产量341亿只。

供需情况和近期发展形势

20世纪90年代，我国集成电路产业呈加速发展趋势，年均增长率在30%以上。2000年，我国集成电路产量达到58.8亿块，总产值约200亿人民币（其中设计业10亿，芯片制造56亿，封装130亿）。如果加上半导体分立器件，总产值达到260亿元。预计2001年，集成电路产量可达70亿块。

2000年，全球半导体销售额达到1950亿美元，我国半导体生产从价值量上看，占世界半导体生产的1.6%（含封装、设计产值），从加工数量看占全世界份额不足1%（美国占32%，日本占23%）。

从需求方面看，据信息产业部有关人员介绍，2000年，国内集成电路总销售量240亿块，1200亿人民币。业内普遍估计，今后10年，半导体的国内需求仍将以20%的速率递增，估计2005年，我国集成电路国内市场的需求约为300亿块、800亿元人民币；2010年，达到700亿块、2100亿元人民币。

从近几年统计数字分析看，国内生产芯片（包括外商独资企业的生产和在国内封装的进口芯片）占国内需求量的20%～25%，但国内生产部分的80%为出口，按此计算，我国集成电路产业的自给率仅4%～5%.但是，有两个因素影响了对芯片生产自给率的准确估计。首先是我国集成电路的产品销售有很大一部分通过外贸渠道出口转内销，据信息产业部估计，出口转内销约占出口量的一半。如此推算，国内半导体生产满足国内市场的实际比重在12%～15%.实际上，国内生产的芯片质量已过关，主要是缺乏市场信任度，而销售渠道又往往掌握在三资企业外方手中。

但芯片走私的因素，可能又使自给率12%～15%的估计过分夸大。台湾合晶科技公司蔡南雄指出：官方统计，1997年中国大陆进口集成电路和分立器件约50亿美元，但当年集成电路进口实际用汇达95.5亿美元。[2]近几年大力打击走私，这一因素的作用可能有所减弱。但无论如何，我国现有半导体产业远远落后于国内需求的迅速增长则是不争的事实。

由于核心部件自给能力低，我国的电子信息产业成了高级组装业。著名的联想集团，计算机国内市场占有率是老大，利润率仅3%.我国电子信息制造业连年高速增长，真正发财的却是外国芯片厂商。

由此，进入1990年代以来，我国集成电路进口迅速增长。1994～1997年，集成电路进口金额年均递增22.6%；97年进口金额为36.48亿美元，96.06亿块。[3]1999年，我国集成电路进口75.34亿美元，出口（含进料、来料加工）18.89亿美元。

2000年6月，国家《软件产业和集成电路产业的发展的若干政策》（国发18号文件）。在国家发展规划和产业政策的鼓舞下，各地政府纷纷出台微电子产业规划，其中上海和北京为中心的两个半导体产业集中区，优惠力度较大，投资形势也最令人鼓舞。目前累计已开工建设待投产的项目，投资总额达50亿美元，超过我国累计投资额的1.5倍，未来2-3年这几条线都将投入量产。

天津摩托罗拉：外商独资企业，总投资18亿美元，在建。2001年5月试投产，计划11月量产。

上海中芯：1/3国内资金，2/3台资（第三国注册）。投资14亿美元。2001年11月将在上海试投产。

上海宏立：预计2002年一季度投入试运行，16亿美元。

北京讯创：6寸线，投资2亿美元。

友旺：在杭州投资一条6寸线，10亿人民币左右，已打桩。

目前我国半导体产业和国际水平的差距

总体上说，我国微电子技术力量薄弱，创新能力差，半导体产业规模小，市场占有率低，处于国际产业体系的中下端。

从芯片制造技术看，和国际先进水平的差距至少是2代。[4]尽管华虹现已能生产0.25微米SDRAM，接近国际先进水平（技术的主导权目前基本上还在外方手中），国内主流产品仍以0.8-1.5微米中低端低价值产品为主。其中80%～90%为专用集成电路，其余为中小规模通用电路。占IC市场总份额66%的CPU和存储器芯片，我国无力自给。

我国微电子科技水平与国外的差距，至少是10年。[5]现有科技力量分散，科技与产业界联系不紧密。产业内各重要环节（基础行业、设计、制造工艺、封装），尚未掌握足以跨国公司对等合作的关键技术专利。

半导体基础（支撑）行业落后：目前硅材料已有能力自给，各项原料在不同程度上可以满足国内要求（材料半数国产化，关键材料仍需进口）。

但如上所述，几乎所有尖端设备，我们自己都不能设计制造，基本依赖进口。业内认为我国半导体基础行业和国际水平差距约20年。

一般地说，西方对我引进设备放松的程度和时机，取决于我国自身的技术进展，所以我国半导体设备技术的进步，成为争取引进先进设备的筹码（尽管代价高昂）。如没有这方面的工作，设备引进受到限制，连参与设备工艺的国际联合研制的资格也没有（韩台可以参与）。

已引进的先进生产线，经营控制权不在我手中，妨碍电路设计和工艺自主研发现有较先进的集成电路生产线（包括华虹NEC、首钢NEC），其技术、市场和管理尚未掌握在中国人手中。其原因是“自己人”管理，亏损面太大。现有骨干企业不是合资就是将生产线承包给外人，技术和经营的重大决策权多在外方代表手中。经营模式还没有跳出“两头在外”模式。

这也说明，我国现有国有企业经济管理机制，尽管有了很大进步，但还没有真正适应高科技产业对管理的苛刻要求，高级技术人才和营销人才更是缺乏。

“某厂…最赔钱的×号厂房，包出去了。这也怪了。台湾人也没有带多少资金技术，还是原来的设备和技术，就赢利。

“我问承包人，人还是我们的人，厂房技术还是我们的，为什么你们一来就行了？他说”体制改变了“。我问体制改了什么，是工资高了？也不是。他们几个人就是搞市场。咱们中国市场之大，是虚的。让人家占领的。

“10多年前我在美国参观，他们的工厂成品率是90%多，我们研究室4K最高时成品率50%多，当时这个成绩，全国轰动。我参观时问，你们有什么诀窍做到90%多？美国人说没有什么诀窍，就是经常换主管，新主管要超过上一任，又提高一步。主管到了线里，就是general，…说炒就炒。咱们国家行吗？我们这些领导都是孙子…半导体的生产求非常严格的纪律。没有这个东西绝对不行。你想100多道工艺，每一道差1%，成品率就是零。所以这个体制，说了半天没有说出来，一是市场，一是管理。”[6]但无论如何，我们半导体产业的“管理”和“市场”这两大门坎，是必须跨过去的。深化国企改革、发挥非国有经济的竞争优势，在半导体领域同样适用。

由于没有技术和经营控制权，导致我们的半导体产业遇到两方面困难。首先，国内单位自行设计的专用电路上线生产，必须取得生产厂家的外方同意，有的被迫转向海外代工，又多一道海关的麻烦；关系国家机密的芯片更无法在现有先进生产线加工（或者是外方以“军品”为名拒绝加工，或者是我方不放心）。

其次，妨碍了产学研结合、自主设计和研发工艺设备。例如中国科学院微电子中心已达到0.25微米工艺的中试水平，但因先进工厂的经营权不在自己手中，无法将自有工艺研究成果应用于大线试生产。

工艺技术是集成电路制造的关键技术。如果我方没有自主设计工艺的技术能力，即使买了先进生产线也无法控制。目前合资企业中，中方职工可以掌握在线的若干产品的工艺技术，但无法自主开展工艺技术研究。5年后我方将接管华虹NEC，也面临自己的工艺技术能否顶上去的问题。工艺科研领域目前所处的困境如不能及时摆脱，则仅有的研究力量也会逐渐萎缩，如果不重视工艺技术能力的成长，我们就无法掌握芯片自主设计生产能力。

设计行业处于幼稚阶段由于专业电路市场广阔，目前国内各种类型的设计公司逐渐增加。但企业普遍规模偏小、技术水平较低，缺乏自主开发能力。

由于缺乏技术的积累，我国还远没有形成具有自主知识产权的IP库，与国外超大规模IC的模块化设计和S0C技术差距甚远。设计软件基本用外国软件，即使设计出来，也往往因加工企业IP库的不兼容而遭拒绝。

集成电路的设计与加工技术是相互依存的。因为我国微细加工工艺水平落后，人才缺乏，目前不具备设计先进电路的水平，更没有具备设计CPU及大容量存储器的水平。也有的客户眼睛向外，不愿意在国内加工，但到国外加工还要受欺负。尽管我们花了100%的制版费，板图也拿不回来。

超大规模集成电路的设计，难度最大的是系统设计和系统集成的能力，最需要的人才是系统设计的领头人，这是我国最缺的人力资源。国内现有人才多数是设计后道的能力，做系统的能力差。国内现有环境，培养这样的人才比较难。

国内的设计制造行业，就单个企业来说很难开发需要高技术含量的超前性、引导性产品。多数民营中小企业只能跟在别人后面走仿制道路（所谓反向设计）。反向设计只能适应万门以下电路的设计开发。故目前还无法与国外先进设计公司竞争。

缺乏市场信任度由于总体技术水平低，市场多年被外国产品占领，自己的供给能力还没有赢得国内市场的信任，以致出现外商一手向国内IC厂定货，再转手卖给国内用户的现象。这是当前外（台）商大举在国内投资集成电路生产线的客观背景。

国内设计、制造的产品往往受到比国外产品更严格的挑剔，要打开市场需要更多的时间和精力，这就难免被国外同行抢先。半导体市场瞬息万变，竞争十分残酷，而我国对自己的半导体产业，似取过分自由放任态度，几乎完全暴露在国际竞争中。有必要对有关政策上给以重新评估。

我国电子整机厂多为组装厂，自己设计开发芯片的极少，由于多头引进，整机品种繁多，规格不一，批量较小，成本高。另外，象汽车电子、新一代“信息家电”等产品市场很大，但需要高水平且配套的芯片产品，而我国单个电路设计企业无力完成，设计和生产能力还尚待磨合。如欲进军这方面的市场，需要高层有明确的市场战略和行业级的协调。我国微电子行业目前因技术能力所限，可适应市场领域还比较狭窄，又面临着国际市场的巨大压力。要争得技术和资本的积累期和机会，必须有政府的组织作用。

还没有形成完整的产业体系从整体看，我国半导体产业还没有形成有机联系的生态群，或刚刚处于萌芽状态，产业内各环节上下游间互补性薄弱。目前少数先进生产能力，置于跨国公司的全球制造～营销体系内，外（台）商做OEM接单，来大陆工厂生产，国内芯片厂商被动打工。国家体制内的科研力量和现有生产体系的结合渠道不顺畅，国内科技型中小型民营（设计）企业和大型制造企业的互补关系正在建立中。

“集成电路设计与生产都需要有很强的队伍，能够根据国内整机的需要设计出产品，按照我们的工艺规则来生产。他的设计拿过来我们能做，做好了能够测试，测试以后能够用到整机单位去应用。这条路要把它走通。另外还有一批人能够打开市场。其他的暂时可以慢一点。”[7]所以，目前我国微电子领域与国际水平的差距，并非单项技术的差距，而是包括各环节在内的系统性的差距。单从技术和资金要素来看，“908”“909”工程的实践，可以说是试图以类似韩国的大规模投资来实现生产技术的“跨越”。但实践证明，单项发展，不足以带动一个科技-产业系统的整体进步。不仅要克服资金、人才、市场的瓶颈，也要克服体制、政策的瓶颈，非此不能吸引人才，不能调动各方面的积极性。

我国半导体产业发展的现有条件

经过20年的发展和积累，特别是近年来我国电子信息产业的高速发展，半导体产业在我国经济、国防建设中的重要地位，以及加快发展的必要性，已基本形成共识。应该说，我国已经在多方面具备了微电子大发展所必须的条件。

首先是经过多年的引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础，初步形成从设计、前工序到后封装的产业轮廓。广义电子产业布局呈现向京津地区、华东地区和深穗地区集中的态势，已经形成了几个区域性半导体产业群落。这对信息知识的交流，技术的扩散，新机会的创造，以及吸引海外高级人才、都十分重要。

技术引进和国内科研工作的长期积累，也具备了自主研发的基础。“909”工程初步成功，说明投资机制有了巨大进步，直接鼓励了外商投资中国大陆的热情。尤其在通讯领域，国内以企业为主导的研发机制取得了可喜发展。

其次，国内投资环境大幅度改善。尤其是沿海经济发达地区，市场经济初见轮廓，法制和政策环境日益改善，人才和资金集中，信息基础设施完备，各种类型的民营企业已开始显现其经营管理能力，已有问鼎高效益高风险的微电子领域的苗头，各种类型的设计公司正在兴起。

近两年来，海外半导体产业界已经对我国大陆的半导体业投资环境表示了极大兴趣。外（台）商对大陆的半导体投资热，虽然并不能使我们在短期内掌握技术市场控制权（甚至可能对我人才产生逆向吸附作用），但有助于形成、壮大产业群，有助于冲破西方设备、技术封锁。长远看是利大于弊。

人才优势。国内软件人才潜力巨大，而软件设计和芯片设计是相通的。这是集成电路设计业的有力后盾。

再次是随着国内电子产品制造业的飞速发展，半导体产业市场潜力巨大。1990年代，我国电子产品制造业产值年均增长速度约27％，1999年为4300亿元人民币，2000年达5800亿（总产值1万亿）。其中，PC机和外部设备年增率平均40％以上，某些产品的产量已名列世界前茅；互联网用户和网络业务的年增率超过300％；公用固定通讯交换设备平均每年新增2000万线，预计2005年总量将超过3亿线；手机用户数每年增长1500-2000万户，2001年已突破1亿户。各类IC卡的需求量也猛增。据信息产业部预计，我国电子产品制造业未来5年平均增长率将超过15%（一般电子工业增长率比GDP增长率高1倍）。预计2005年，信息制造业的市场总规模达到2万亿。

最后是国家对半导体产业十分重视。官方人士多次表示：要想根本改变我国的电子信息产业目前落后状况，需要“十五”计划中，把推进超大规模集成电路的产业化作为加速发展信息产业的第一位的重点领域。并相应制定了产业优惠政策。这些政策将随着产业的发展逐步落实并进一步完善。

注释：

[1]陈文华，1998年。

[2]《产业论坛》1998年第18期。

[3]陈文华，1998年。

[4]《关于加快我国微电子产业发展的建议》，工程科技与发展战略报告集，2000年。

[5]叶甜春，2000年。

[6]吴德馨院士访谈录，2001年3月。

集成电路知识范文第5篇

电子电路课程是电工专业的专业基础课，也是非电工专业如计算机、机械等专业的非常重要的技术基础课程。电子电路课的主要任务是为学生学习专业知识和从事工程技术工作打好电子电路技术的理论基础，并接受基本技能的训练。学生学好该课程无论是对后续专业课程的学习，还是毕业以后的工作或者对继续深造都起着重要的作用。

1.教师的实践能力

经过几年的教学活动和参加产品开发研制工作，证明理论教学与实际结合是至关重要的。在电子电路课程中，学生最终应达到两个目标，一是会将实际电路抽象成电路模型，并能分析其原理，当电路出现故障时会修复;二是会分析已经绘出的电路模型，达到实现电路设计的目的。上述教学目标的实现，需具备两个条件，一是教师的实践能力，二是实验设备与手段。现任的成人高校教师中，90%是从应试教育的模式中培养出来的，他们中的绝大多数人都是从学校出来后直接进入教育岗位的。教师本身就没有实践经验，所以在教学中只能有意无意地避开实践环节。但这一现象导致了人才培养的恶性循环。因此，教师和学校都应从这一误区中尽快地走出来。教师是否了解学科技术的前沿，能否更多地将当前新工艺——现代新产品设计流程;新电子元件——目前广泛使用的新器件，新仪器产品——现代电子仪器的使用介绍等内容融入课堂教学是至关重要的。

2.学生的学习状况

在课堂教学中，开始学生还可以接受一些知识，但随着教学的深入，学生感到了困难，随之学习的兴趣越来越少，主动学习便是一句空话，学习者也就是为了应付考试，最终的教学目的很难达到。

3.实验课的现状

由于工科专业招生困难，大部分学校把经费都投向了计算机房等能马上收回成本、赚钱的项目上。因此，电工实验都在吃着老本，用着十几年前的仪器设备，跟不上现代工业的发展及电路设计的要求，实验质量也因此受到很大的影响。所以，合理地增加实验经费，更新实验设备已迫在眉睫。另外，课时的压缩，导致教师把重点放在知识的传授上，对于实践环节只用很少的课时，这对提高学生的动手能力是极为不利的。

二、电子电路教学方法探讨

1.注重基础知识的教学同时避免过于片面性

面对学生编写教材和教学时，模拟电子电路课程不易片面强调以集成电路为主，理由如下：

（1）模拟电子电路是学生第一次接触到的一门工程型、技术型、实用型的课程，它与先修课程“电路分析基础”和“信号与系统”有很大的差别。后者是讲述模型化电路和信号的分析方法，而电路的结构、元件的取值和信号的性质的不同并不影响分析方法的学习。但电子电路却是具有—定功能的实用电路，学生在学习模拟电子电路课程时，由于受习惯思维的影响，碰到的第一个疑点和难点是不理解电子电路课程的工程性特点;而且面对实际的电子电路进行分析和计算时，要引入有源器件参数的离散性和误差。考虑到这些基本因素，学生在学习电子电路的过程中是否能采用在一定的误差和容差范围内，忽略某些次要因数，而抓住主要矛盾来进行工程估算，使之既不失设计计算的正确性和可靠性，又能使分析和设计计算简单化。这种基本能力的培养，显然应该作为模拟电子电路教学的基本出发点，而片面强调以集成电路为主势必会削弱学生这种基本能力的培养和建立。

（2）模拟电子电路课的新概念多，所涉及的基本理论、基础知识和基本方法对专科生的培养起着重要的作用;而且课程的内容体系与其他相关的专业课程之间保持着紧密的衔接和交融，因此在基本概念的讲述上不能压缩篇幅。另外，概念清楚、基础理论扎实，也是灵活应用集成电路的关键。

（3）集成电路类型品种繁多，而且发展十分迅速，到底以哪些电路为主?即使花费很大力气讲清楚了几种，由于基础不扎实学生也不可能用好其他类型的集成电路。

（4）集成电路内部结构极为复杂，大量问题不是从电路的基本原理考虑，而是从工艺角度考虑的，从提高性能指标考虑的。若提倡以集成电路为主，很容易出现内部电路讲的过细的情况，影响了基本理论的学习。

（5）由于片面提倡以集成电路为主，有许多书籍用大量的篇幅讲集成电路的应用，例如运放组成的反向比例放大、同相比例放大、加法、减法等电路。其实这些内容十分简单，只要讲清楚分析问题的思路和要点即可，完全可以让同学自己分析。故集成电路的应用不宜延伸太宽。

从以上五个方面来看，片面强调以集成电路为主的提法容易偏离模拟电子电路课程的方向，不利于加强基本概念和基本理论的学习，不利于打牢基础。

2.以实例为基础，讲授课程的主要内容

为提高学生的学习兴趣，开始先提出一个实际问题，例如用比较通俗语言讲解“电视信号测量仪”的原理方框图，对“电视信号测量仪”产品的原理方框图，先提出问题，再解决问题，在解决问题中根据课程基础知识衔接问题，确定方框图中各个方框详细内容解剖的顺序，在讲解基本原理的基础上一个一个攻克。在学生的头脑中始终有一个主线——解决实际问题，课程的主要内容逐步展开，使学生清楚学习完某一个单元电路后，它可以解决什么问题，今后如何应用。

例如：介绍检波方框时，先介绍二极管的构成、符号和特性，在介绍二极管的各种用途时，重点讲解二极管的检波特性，即如何将交流电变为直流电的过程，同时使学生对单元电路和整体之间的关系有深入了解。又如讲解中频放大器方框时，从三极管入手，可将模拟电路的主要内容引出;在LCD显示方框中，可引出数字电路中许多常用的单元电路部件。

3.以实例为切入点，改进实验手段，培养学生的设计能力

在教学中尽量多地通过实例的引用，使课堂教学内容丰富，不断激发学生的学习兴趣。但增加实验课时与改进实验手段仍是实现培养目标的关键。首先应明确实验课已不是传统意义上的电路物理量的测量与计算、验证定理。随着计算机的迅速发展，实验应提供给学生电子自动化设计工具，如Pspice软件，该软件能够模拟电路的性能，可以把它引入到教学与实验中，课堂上以实例中的某一模块为切入点，用计算机模拟电路性能并进行输入输出测量，使学生对实际电路的性能有较直观的了解，并借助该软件分析电路。

4.在实验教学和实验室科学化管理中加强计算机的应用