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集成电路应用杂志

发布时间:2010/3/23 13:06:07   阅读:

集成电路应用

刊名:集成电路应用

主办:上海贝岭股份有限公司

周期:月刊

出版地:上海市

语种:

中文开本:16开

CN31-1325

创刊年:1984

ASPT来源刊

中国期刊网来源刊

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《集成电路应用》常见论文发表范例:

得可金属镀膜技术服务光伏产业---

展讯率先发布TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器---

中国IC设计与制造年度人物2008---

半导体封装划片工艺及优化(二)---王志杰

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让“中国标准”搭上“经济振兴”战车---姚钢

T-Solar开始全球最大面积薄膜太阳能模板的量产---

ADI为中国射频IC设计师推出设计工具---

3D集成电路将如何实现?---PhilipGarrou

核心技术产业化是国内IC设计公司绕不过的槛---

Synopsys开创快速原型新时代---

政府与IC企业共商对策渡难关---

(110)晶向衬底提高pMOS性能---DavidLammers

事物的本质---EllenRaim

在线实时浓度监测减少环境压力,降低总体拥有成本---RonChiarelloNoritsuguIshida

展望22nm技术节点---LauraPeters

太阳能生产工艺控制软件有助于节省时间和成本---

华虹12英寸生产线年内开建有望---

杜邦:材料供应需更接近客户---

本土材料商值得本土用户支持---

集成电路制程可靠性介绍(二)---郭强简维廷黄宏嘉

中芯国际发布65纳米标准单元库---

富阳光电薄膜硅电池生产线提前达产---

欧洲继续在光伏制造上领先美国---

薄膜硅太阳能电池DEZn输送系统---李东升龚小雷

感受光伏---方朋

应用材料新款HCTMaxEdge线锯降低太阳能电池成本---

尚德在光伏电池转换效率上取得重大突破---

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盛美半导体开发出300mm单晶圆兆声清洗设备---

FSI的ViPR~(TM)全湿法去除技术扩展到NAND存储器制造---

天合光能专注于品牌与技术---

新型MEMS技术用于下一代光伏---PaulLindner

半导体设备材料商向关联市场拓展---姚钢王志华

自清洁、低反射率表面提高2%的电池效率---

K&S推出高端堆叠芯片贴片系统和LED焊线设备---

Voltaix:光伏制造需降低材料成本和提高产量---

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