半导体技术方案范文第1篇

根据专业研究机构的调查结果，半导体行业将在2006年继续以缓慢的速度发展，研究人员认为中国仍将是2006年半导体领域中发展最为迅速的市场。飞利浦半导体大中华区市场营销高级总监黄志强对此说法颇表赞同，

Nexperia移动平台全面就绪

“3G技术无疑是中国未来2－3年中最为重要的应用发展领域，无论在设计上还是手持系统的开发上，都将为IC企业带来巨大的发展机会。这些应用的普遍特征是：它们都面向消费者，并为满足日益增长的市场需求提供所需技术。”黄志强说。为了满足3G市场的需求，飞利浦半导体借助先前在2G和2.5G蜂窝通信系统方案中的丰富经验，其面向3G市场的Nexperia移动系统解决方案已经取得了极大的成功；自1999年以来，已经有近2亿个基于Nexperia系统的产品投放到市场上。

飞利浦半导体最新开发出来的3G系统解决方案是“Nexperia移动系统解决方案7210”，这是一种强大的、高度集成的双模式UMTS/EDGE多媒体平台，可很好地满足具有附加价值(VAS)移动电话市场的需求。它支持“真正的UMTS”性能，在2G和3G网络当中提供无缝连接服务(如：“see what I see”)。同时，它还为2G(E-GPRS multislot Class 12)和UMTS提供高比特率的可用性，并为这两者提供无缝整合的语音和数据服务。

“Nexperia移动系统解决方案7210”可为人们提供多方面的多媒体和网络连接服务，同时将功耗降至最低限度。目前该技术已投入量产，使得这一低成本的解决方案完全经受起GCF/PTCRB的考验，为OEM和ODM提供了成熟可靠的技术。受益于在多媒体领域中长期积累的经验，飞利浦推出的Nexperia系统解决方案打开了通往该公司众多优秀产品的大门，如：手机电视、无线局域网、近距无线通信NFC等。如今，飞利浦不但为GSM/GPRS/EDGE/UMTS标准提供所需的解决方案，还积极致力于HSDPA以及之后的HSUPA/HSxP的开发工作。

另依据In-Stat/MDR研究机构的调查结果表明，个人电脑电视的调谐器一项在2009年以前就将形成全球范围内37亿美元的零售市场规模，其年均复合增长率将达到42.6%。飞利浦半导体在过去50多年电视技术的创新活动中，不断设计出能够满足用户需求的简便易用的解决方案，使他们充分体验到操作个人电脑电视如同使用普通电视机一样的轻松感觉，这是该公司赖以借鉴的、其它厂商所无法比拟的对客户需求的深度洞察力。此外，飞利浦半导体还大力推动其它相关应用的发展，如：数字媒体适配器(DMA)，它可以作为个人电脑电视的附属品而为所联网的家庭带来其它所需的高级应用特性。

基于以上积极创新和通力合作的努力，飞利浦半导体的Nexperia个人电脑电视产品已经成为市场的推动力，使得OEM厂商以更简便和更低成本的方式迅速推出能够满足消费者需求的简便易用以及买得起的解决方案，在瞬息万变的消费市场上大大缩短了产品的上市时间。在飞利浦半导体的电脑电视是如何为OEM厂商创造价值的方面，一个很好的例子就是该公司的混合DVB-T参考设计，这一混合型解决方案可以帮助OEM厂商为消费者提供传统模拟信号和日益增长的数字信号内容的无缝连接，从而促使全世界的消费者弥补了向数字播放过渡中所出现的鸿沟。

为手机应用和汽车电子铺下天罗地网

飞利浦在3G RF ASIC业务领域也表现得非常积极，目前市场上1/3的3G手机都是基于该解决方案。这是该公司全面发展战略当中的一部分，为特定用户提供部件设计当中最新的创新理念，与此同时，系统解决方案也是重点发展战略。飞利浦公司在T3G合资项目中也有很大的投入，通过与市场领导企业的密切合作为中国的TD-SCDMA标准开发解决方案。

在许多行业专家眼中，手机电视被认为是3G技术中首当其冲的“杀手级”应用。目前，飞利浦半导体是惟一能够为市场提供完整移动电视解决方案的厂商。黄志强如是说,“在2005年，我们已向欧洲和美国推出了相应的解决方案，使广大的用户能够通过手机、个人媒体播放器(PMP)以及小型便携式电视设备收看生动丰富的视频节目。”

2008年将在北京举行的奥运会，为飞利浦公司向中国的用户展示其手机电视技术的杰出成就提供了极好的机遇。作为由欧盟委员会于2004年成立的旨在研究中国DVB-H技术之市场机遇和产业环境的Phoenix-SSA项目关键成员之一，飞利浦半导体正在与29届奥运会科技委员会密切合作，以期为中国成百上千万的手机用户提供精彩的手机电视节目。

汽车电子产品是2006年中国半导体行业继续增长的另一关键应用领域。据预测，到2007年，中国的汽车电子市场容量将达到55亿美元。此外，中国的汽车半导体消费总量也将在2007年达到14.5亿美元。其中，安全标准和舒适要求是推动中国汽车电子行业发展的主要动力，车内娱乐设施、ABS传感器、车内网络(IVN)以及CAN都将成为半导体和汽车电子产品厂家所争相追逐的应用领域。在所有这些领域当中，飞利浦公司始终占据着重要的位置。

2005年，飞利浦半导体推出了全球首个FlexRay系统解决方案。通过将所有车载系统整合在一起，FlexRay可以将强大的安全系统应用构建在整个系统当中，从而极大地改进驾驶的安全性。此外，飞利浦半导体还了PNX9160系统，成为Nexperia车载媒体处理器家族中的第一个产品，它将有助于制造企业向消费者提供完全整合型的数字音响娱乐系统。

基础器件分路发展

持续走在技术前沿

黄志强并指出，未来2－3年中，MCU市场将呼唤更低价格，但仍保持较高性能和稳定性的MCU产品的出现，以满足行业发展的需要。飞利浦半导体已经着手并将继续致力于开发出这样具有高技术和高创新的产品；在2005年9月，飞利浦公司推出了业界速度最快的ARM7微控制器，它可以70MHz(63MIPS)的速度运转，将极大地有助于生产厂家提高速度和性能水平，同时使厂家加快产品上市速度，优化了功耗，而又不必对现有的MCU编程软件和工具进行任何修正。

半导体技术方案范文第2篇

发展绿色经济、低碳经济是当前国际的热点，褚君浩院士对此特别关注：“发展低碳经济需要新举措。要有促进低碳技术、低碳经济广泛应用的政策鼓励和引导。要尽快制定低碳技术促进法，构造低碳经济繁荣发展的政策和人文环境。”

创新成果蜚声海外

褚君浩院士多年来主要从事窄禁带半导体以及铁电薄膜的材料器件物理的应用基础研究，取得了系统的创新研究成果，促进了半导体学科的发展，为我国红外物理和技术基础的发展作出贡献，许多研究成果被国外媒体和权威科学专著广泛转载，在国际相关科学领域内产生了重要影响。绽放着炎黄子孙的独特光辉。

发展窄禁带半导体碲镉汞能带参数理论和实验，解决涉殛窄禁带半导体光电激发动力学的重要基础问题。褚君浩院士发现了碲镉汞禁带宽度的非线性温度系数，提出禁带宽度与组分、温度关系的公式。该表达式被国际上称为CXT公式(C褚君浩)X徐世秋，T汤定元)。

褚君浩院士还获得了碲镉汞迄今为止最完整的带间跃迁本征吸收光谱。提出碲镉汞在本征吸收区的吸收系数和折射系数表达式，导出电子有效质量表达式等。这些表达式是碲镉汞材料器件设计的重要依据，已经用于我国风云卫星、神州飞船红外系统中碲镉汞红外探测器的研制，并被美国依里诺依大学编入软件包，被美国空军研究实验室等二十多个单位作为碲镉汞材料本征吸收光谱的标准，作为他们相关理论和实验研究的依据。碲镉汞带间跃迁本征吸收光谱等16项研究结果作为标准数据和关系式，被写入国际著名科学手册《Landoldt-Boe rstein科学技术中的数据和函数关系》，研究结果还被大段引入美国《固体光学常数手册》、英国《窄禁带镉基化合物的性质》、荷兰《混晶半导体光学性质》、前苏联《半导体光谱和电子结构》等著作。

建立窄禁带半导体表面二维电子气子能带结构理论。褚君浩院士把二维电子气研究扩展到窄禁带半导体领域，建立了研究窄禁带半导体二维电子气子能带结构的理论模型和实验方法。发现碲镉汞表面二维电子特性与电子浓度、自旋一轨道相互作用、掺杂、压力以及共振缺陷态的关系和规律，取得了一系列相关成果。黄昆先生认为“本项成果可以说代表了我国学者在这个领域的贡献”。

领导红外物理国家重点实验室成绩显著。对学生，褚君浩院士主张启发为主，指导为辅。他对学生的研究态度有严格的要求，其核心是踏实和严谨。这些年来，他已培养了50多名博士，其中获得全国百篇优秀博士论文奖2名，中国科学院院长特别奖2名、优秀奖2名。褚君浩院士在担任红外物理国家重点实验室主任期间(1993―2003)，实验室在1997年和2002年国家评估中两次评为优秀，成为连续四次评为A级的实验室。

铁电薄膜非致冷红外探测研究取得国际影响。褚君浩院士发展了BST、PZT铁电薄膜和LNO、LSCO导电薄膜的生长方法。在铁电薄膜微结构控制和物理研究方面取得多项创新成果。美国《材料学会通报》和美国《现代薄膜和表面技术》杂志分别发表专文介绍这些结果。多项结果被写入美国Academic Press出版的《薄膜材料手册》、Ames实验室《稀土数据手册》以及英国国家物理实验室编写的科学手册。同时，褚君浩院士还应邀为美国2003年E3月出版的《纳米科技百科全书》撰写了“钛酸钡纳米晶”专题。褚君浩的研究工作受到了国内外同行的赞誉，也为下一代青年研究人员树立了榜样，在国际上产生了广泛影响。美国学术界在评论褚君浩研究组的工作时写道：“现在他们不仅已经赶上世界，并且在一些领域走在前面。”能源议案深刻切实

一直以来，在褚君浩的心中，国家利益、社会责任始终摆在最重要的位置上。因为深深扎根在心中的发展祖国科学的责任感，褚君浩院士在德国从事的研究项目一直与中科院上海技物所原来的研究密切相关，当中科院上海技物所召他回国时，褚君浩义无反顾地举家回国继续从事他的红外研究。褚君浩研究员认为：科学技术的发展对国家的发展至关重要，所以科研工作者的成就感要与国家荣誉、社会责任紧密相连。

做好具体的科学技术工作固然非常重要，但是在政策法规上怎样营造一个促进科学技术发展、创新成果人才辈出的环境和土壤。更为重要。褚君浩院士担任了第十、第十一届全国人大代表，他联系当前刻不容缓的保护环境的问题，结合近年来从事的太阳能光伏电池研究工作，提出了许多有价值的议案，促进了可再生能源法的修改。

褚君浩2008年第一次会议上提出关于修改可再生能源法以促进太阳能应用的议案(第78号)。但是，国内太阳能电池应用的情况并没有得到根本改善。2009年，他根据太阳能产业和应用发展实际情况，经过更深入的分析，进一步提出了修改可再生能源法的议案(第86号)，提出关于可再生能源并网发电、促进太阳能光伏电池应用的经济激励政策。环资委非常重视这一议案，认真开展了可再生能源法的后评估工作，把修改该法纳入计划。进而于2009年8月提出修正案草案，草案基本上采纳了议案的建议。该修正案已经于同年12月份通过。

褚君浩院士了解到薄膜太阳能电池原材料碲碛流失的严重情况，在2010年提出关于修改矿产资源的议案(第90号)，矿产资源法修改已经列入第十一届全国人大常委会立法计划。由国务院起草。

褚君浩还结合他亲身经历的我国科学技术发展中的实际情况，提出了多项关于营造良好的科学技术发展环境的议案。如关于制定科技投入法的议案、针对科技成果转化问题的议案和制定住房保障法的议案等。对此，科技部的答复是：“提出的立法建议具有很好的针对性，对研究制定科技投入法有重要参考意义。”

除了提出议案，褚君浩院士还积极参加多个节能减排执法检查和调研活动。正是这些实际经验，使褚君浩提出的议案更加切实和深刻。

半导体技术方案范文第3篇

亚洲：战略新核心

2006～2010年，亚太地区的半导体年复合增长率将超过10％，与接近饱和的成熟欧美市场不同，亚洲将成为新一轮半导体竞争的核心战场。对于新任副总裁兼亚太区总经理汪凯博士及其团队来说，如何驾驭占公司销售比例47％的亚太市场既是施展才华的机遇也是面临的巨大挑战。

中国市场无疑是飞思卡尔亚洲战略的中心，无论是将亚太区总部迁至上海，还是选择深谙中国市场情况的汪凯博士领衔拓展最具战略意义的亚洲市场，亦或是此次FTF在深圳的高调登场，无不凸显了中国在整个亚太市场的地位。为了应对日趋激烈的竞争，目前飞思卡尔每年的研发投入已经超过10亿美元，在亚太区已经有了8家研发中心，这其中半数在中国。汪博士坦言：“中国还有足够广阔的市场空间去扩展我们的业务，我们有足够的信心争取到更多的中国消费者!” 将TD-SCDMA作为此次FTF的重要议题，飞思卡尔再次突出了对中国市场的重视程度。大会期间不仅专门介绍了飞思卡尔在中国市场参与TD-SCDMA产品开发的详细情况，展示了相关的技术成果，还邀请TD-SCDMA论坛秘书长王静博士做精彩的主题演讲。

拐点：半导体的十字路口

对于半导体产业来说，现在的市场已经处在一个尴尬的十字路口，当半导体不再是以性能为唯一竞争因素之时，企业需要重新认清自己前进的方向。对思卡尔这样历史悠久的半导体巨头来说，在十字路口面前略有徘徊是在所难免的，最重要的是要寻找新的前进方向。首席销售和营销官HenriRichard的话很有代表性：“未来的半导体并不一定尖端就能制胜，对大多数市场来说，物美价廉才更有意义。性能和成本都将成为未来产品研发的重要因素。”在展望飞思卡尔未来的产品策略方面，他强调节能、在晶体管层面的电源管理和嵌入式系统是飞思卡尔最为看重的发展趋势。 新任CTO Lisa Su则在主题演讲中更有针对性地描述了飞思卡尔的技术发展重点。嵌入式处理器以及网络通信解决方案将会是下一阶段主要的发展视野，而高效能连结(The Net Effect)、朝向绿色环保(GoingGreen)、扩展银发生活应用(Silver Living)三大领域，是飞思卡尔看好未来半导体设计与产品解决方案的具体发展项目。整合MCU和MPU、传感器及模拟控制器将是未来嵌入式控制系统的基本架构，应用广度及深度将会超越目前以PC或是消费电子产品驱动半导体设计的主流。多核技术将是未来嵌入式产品的发展重点，多核技术的制造工艺已经比较成熟，通过硬件加速处理优化多核性能、实现软件对多核的协调工作以及多核快速仿真、调试与编程等方面将成为主要的产品竞争力。

面对这样一个半导体发展的拐点，飞思卡尔选择拓展业务范围，进行有针对性的战略转变。在本次论坛上，针对节能开发的接近传感器无疑最吸引眼球，这个可以在无人状态下迅速关闭电源的控制装置，如果可以植入每一个灯泡，无疑在节能的基础上带给微控制器厂商无限的产品应用空间。

重点：扩大领先优势

网络与微控制器，是飞思卡尔最重要的两个产品领域，在市场竞争日趋激烈的今天，巩固自己的竞争优势无疑是企业战略的重点。

多媒体应用是推动网络演进的重要力量，催生着传统技术市场的新技术变革。作为传统的通信半导体厂商，网络产品一直是飞思卡尔重要的业务部门。网络和多媒体部总经理Lynelle Mckay认为，网络服务的主体已经变成系统而不是芯片，要根据不同的用户提供区别化服务才能保持竞争力，比如深度包检测和安全问题将成为芯片供应商必须考虑的问题。多媒体网络的产业链将以On-chip Fabric的多核通信通用平台为核心，更多新技术将变得更加重要，如多核硬件加速处理可以优化多核性能，多核仿真环境将提升调试与编程能力等，4～5核的通信产品将在LTE时代广泛流行。在谈到最近的几个无线技术热点时，Lynelle Mckay强调，对无线技术的未来来说，什么是最需要的才是决定选择哪种方式的最主要动力，现在无线标准很多但并不一定都适合，飞思卡尔希望能在ZigBee和近距离无线通信方面有所作为。

飞思卡尔作为MCU的领导厂商，正在致力于构建下一代MCU产品。微控制器解决方案部总经理Paul E.Grimme介绍，消费市场对MCU的需求将促使MCU的发展保持技术连续性，MCU性能持续提高的同时成本将进一步降低，8位/16位/32位MCU将逐渐实现相同的软件开发平台，从而实现开发设计方法的平滑过渡，以便于快速地进行升级换代。另一方面，MCU继续往集成的方向发展。特别是在汽车应用中，越来越多的MCU集成传感器、模拟器件、闪存和电源器件。软件在MCU开发中的作用将持续增加，差异化设计将变得更为重要，节能、电机与电源控制应用将是消费和工业领域的新应用。

印象：摆脱半导体的束缚

半导体技术方案范文第4篇

高职高专“网络办公自动化及信息安全技术”专业方向是一个新兴的专业方向，具有广阔的市场需求和就业前景；另一方面，单纯的计算机应用不能适应市场的需求，复合型人才更受欢迎。企业普遍缺乏信息化人才，特别是既懂业务管理，又懂信息技术的复合型人才。而国内院校传统方式的专业划分，使得学生掌握的技能很难做到全面系统而有针对性，与实际岗位需求有一定差距。

本文旨在探索以课程为核心的教学思路，研究“网络办公自动化及信息安全技术”专业核心课程“网络化办公技术”的改革方法及途径，探索如何实现“教、学、做”一体化教学模式并且主动适应职业岗位对学生知识、能力、素质的要求，实现学业与就业的“零距离”培养。

一、“教、学、做”一体化教学的必要性

“网络化办公技术”系列课程在传统的“办公设备维护”、“办公软件”、“工具软件”、“操作系统”等课程基础上进行有机整合填充，前后紧密衔接，形成完整体系，培养学生掌握各类OA设备的工作原理、使用技巧及常见故障的排除；掌握办公软件和后台数据维护的基本方法；掌握各种服务器的配置和管理以及网络安全技术等。

由于计算机技术变化迅速，“网络化办公技术”系列课程的教学必须与时俱进，注重动手能力和实践能力培养。“教、学、做”一体化教学模式无疑是进一步深化课程改革，培养学生的动手能力，突出高职特色的有效途径。

首先“教、学、做”一体化教学模式能够激发学生学习兴趣，提高教学质量。该教学模式有效解决了理论教学与实践教学的脱节问题，增强了教学的直观性，充分调动了学习积极性，学生对知识更容易接受，有助于教学质量的提高和高素质人才的培养。

“教、学、做”一体化教学模式还能够提高教学效率。由于充分利用多种教学资源，使教学目标更加明确，课内时间利用率高，教学效果更加显著。

此外，“教、学、做”一体化教学模式还有助于促进教师综合素质的提高。

二、“教、学、做”一体化教学的方案设计与实施

1.方案设计

具体教学方案要根据专业的培养目标，结合技术领域和职业岗位（群）的任职要求，并参照相关的职业资格标准，针对课程的工具性、基础性、专业性、职业性、时代性以及可持续发展性等因素构建。

首先要通过行业调研分析归纳网络办公自动化及信息安全技术岗位的标准及核心技能，总结以往教学中的经验，比照现有教学大纲，找出需改进之处，形成基本思路。同时成立由行业专家组成的专业指导委员会，全程参与课程的建设和督导，保证课程内容先进、实用。

其次研究“教、学、做”一体化教学模式的具体实施方案：根据职业岗位要求逐步将职业资格证书课程纳入人才培养方案，加强课程教学资源立体化建设，建立与课程体系相配套的主教材、实训指导讲义、教学课件、网络课程等。

2.“教、学、做”一体化教学模式的实施

一是教：教师以转变思想观念为先导，逐步转变以课堂教学为主、教师为主体的传统教学组织方式，积极尝试案例教学、现场教学、团队学习、情景教学、项目嵌入以及现代新型师徒式等多种“教、学、做”一体化教学方法和手段，启发学生独立思考、自主学习，培养学生的合作精神和创新意识，提高学生实践动手能力和解决实际问题的能力。

二是学：首先要培养学生树立好学、乐学的优良学风和学习主体意识，并不断完善学生自主学习环境，使学生的学习途径逐渐多元化。通过学院的网络教学平台，学生可以了解课程基本信息、课程教学资源及行业信息，实现教师与学生、学生与学生网上互动交流，打破时空界限，提高了教学效率。

三是做：为学生提供良好的实训环境，延伸课内实践教学环节，开放专业实训室，同时积极开拓企业办公实习基地，使学生真正直接参与工作过程，形成职场化的教学氛围，从而提高学生实践、创新和创业能力。

三、工学结合、半工半读，加强课程内涵建设

“工学结合、半工半读”是一种教育思想，体现了“以人为本，全面发展”的教育理念：无论是工还是学（读）都把学生作为行动主体，手脑并用、学中做、做中学，有利于人的协调发展；体现了“以服务为宗旨，以就业为导向”的职业教育指导思想；更体现了职业教育新的价值取向，即由封闭的学校教育走向开放的社会教育，从单一的学校课堂走向实际的职业岗位，从学科学历本位转向职业能力本位，从理论学习为主转向实践过程为主，从学科中心转向学习者中心。

“工学结合、半工半读”还是一种育人模式。产教结合、校企合作、工学交替、前厂后校、订单式培养，这些概念与工学结合、半工半读有着极高的关联度，彼此间相互包容、渗透和替代，都体现了教育与经济、学校与企业、读书与劳作的有机结合。其中校企合作表明学校和企业两个主体之间的联系，工学结合表明学习者的劳动与学习两种行为之间的合作，是两个核心概念，都强调学校与企业的“零距离”、重视学习与劳作的“双交叉”、强化学生的生产实习和社会实践，这是职业教育培养技能型人才的最佳模式。

“工学结合、半工半读”又是一种工作探索。坚持工学结合、半工半读，是我国职业教育改革的重要方向，也是政府部门力推职业院校和相关企业进行试点的一项工作任务。教育部首批确定了107所试点院校，要求试点院校要与企业共同研究制订人才培养方案，确定教学内容和培养方式；要求可以在部分专业试点，也可以在所有专业开展半工半读；要求在工学交替的具体形式上，可以先在学校集中学习，然后到企业实习，也可以采取工学多次交替方式；要求探索建立适应半工半读的招生、学籍、教学等学校管理制度，探索教学质量评价标准和学生考核办法，实行弹性学制；要求探索建立校企合作的长效机制，实现学校和企业合作互惠、共同发展。

半导体技术方案范文第5篇

受金融危机影响，南通富士通自去年第四季度开始产能急剧下滑，在公司领导层的英明决策下，凭着公司在技术与管理上的创新，适时调整市场重心，使得公司经营情况从今年第一季度开始有了明显好转，产能利用率也已恢复到了九成以上，部分岗位还在进行人员扩充。为此，本刊记者专程走访了南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达先生。以下是相关报道。

记者：南通富士通作为国内本土IC封装测试的龙头企业，请介绍一下贵公司的成长历程，以及主要的业务形式和技术特点？

石董：南通富士通经过十多年的发展，现已基本实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司已连续两届跻身中国电子信息百强企业，三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业，三度名列中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。公司设有省级技术中心，有强大的研发团队，成功开发的BGA 、QFN/DFN 、LQFP、MEMS、MCM、汽车电子等新产品在国内领先，newWLP、FCBGA等新产品正在开发中。公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比60％。世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。

南通富士通从成立之初就始终坚持两条腿走路，国内和海外两个市场并举。1997年，我们从国内市场起步，用5年时间构建了覆盖中国国内及欧、美、东南亚等近20个国家和地区的专业化、一体化营销网络。2002年，我们全方位整合自身优势，适时启动“让世界知名半导体企业都成为南通富士通的客户”的战略工程，并在业内率先提出“一步解决方案”，客户只要把芯片交给我们，从组装、测试到成品送达客户手中都由我们来完成。我们以完善的管理，承诺为客户提供高品质、低成本和最快交货服务，有效的帮助国内外客户进一步降低运营成本，缩短产品投放周期。“一站式方案”实施以来受到了业界普遍推崇和赞赏，也确立了公司全球半导体主要IC封测分包商的地位。今年，我们要拿出参与国际市场竞争时的一流的解决方案和设计方案回归国内市场，重点开拓国内市场，把3G、数字电视、移动电视等新兴领域的一些自主品牌和产品作为新的增长点。

在技术开发方面，公司确立了实用和适度超前开发的理念，研发始终以市场为导向，不盲目开发市场前景渺茫的产品和技术。公司以引进国外先进技术为基础，依靠自己的技术研发中心自主创新， 2008年，公司在日本东京设立技术研发机构，专注于世界先进封装、测试技术的开发。同时，作为部级重点高新技术企业，公司不断加大技术研发的投入，并与有关科研单位和院校合作建立紧密型联合研发平台，充分发挥博士后科研工作站在研发创新中的作用。

记者：这次由美国次贷危机引发的全球经济危机，已经波及到半导体行业，请问对你们的影响如何？以及你们将采用的应对策略？您认为中国的半导体企业应该如何来应对危机，共同度过难关？

石董：作为我国本土封装测试龙头企业，我们企业去年的总体经营情况概括为：上半年产销增长较快；进入下半年，特别是11月份以后，受金融危机的影响，订单明显减少，经营压力加大，我们面临前所未有的严峻考验。

金融风暴愈演愈烈给世界经济格局带来深刻变化，也给我国半导体产业带来难得的发展机遇。一是国家将逐步实施以提升产业竞争力为主要目的的电子信息产业调整振兴规划以及国家科技重大专项；二是欧、美、日等发达国家和地区经济环境的变化，使得国外半导体企业增强了将其产品向国内外包和转移的态势；三是在政府的强力推动下，新技术产品、新兴市场的发展势头更为强劲。我们在冷静分析当前形势的前提下，看到了隐藏在危机背后的巨大的发展机遇，公司上下团结一心，坚定了战胜困难的必胜信心，同时采取灵活、扎实、有效的措施，不断扩大市场份额，适时调整市场开拓的重心，不断加大新产品研发的力度。正是由于及时采取有力措施，公司生产经营情况正在不断好转，从今年三月份的情况来看，我们的产能利用已经恢复九成以上。

我认为，中国的半导体企业要度过难关，首先要树立起迎接挑战的坚定信心，充分发挥好低成本的竞争优势，进一步转变发展模式，增强控制成本的能力，更多地通过体制创新、技术进步、优化结构、加强管理等途径提高效率，降低成本，不断获取新的竞争优势。同时，企业要严格控制成本，改善运营现金流量，减少非必要支出，依靠技术创新来扩大技术优势，用技术发展促进产业升级，促进市场开拓，提高企业发展能力和创新能力，实现生产效率和经济效益的提高。寒冬之际，也是中国半导体企业抱团取暖、检视过去、寻觅未来的最好时机，“抱团”不仅仅是为了“取暖”，企业间加强合作才能获得更大的发展。

记者：目前国内封装水平参差不齐,请谈谈您对未来封装技术发展的看法？面对我国总体水平相对落后的封装产业，南通富士通将如何迎接在技术创新上的挑战？

石董：我们早就意识到，在市场竞争日趋激烈的今天，如果不搞科技创新，企业就没有持久的生命力；如果不坚定的走先进封装之路，企业就不能跳出低端市场残酷竞争的“泥潭”，获得更大的发展空间。我们果敢的把触角拓展到世界封装技术的最前沿，2008年6月，我们在日本东京全资设立JC-tech株式会社，致力于先进封装产品和技术的研发。我们要充分发挥JC-tech在先进封装领域的前沿优势，加快新产品、新技术的开发、量产步伐，进一步扩大技术优势，提高公司创新能力，竞争能力和效益。

同时，我们紧紧抓住国家科技重大专项“02”项目实施的机遇，借力国家政策和资金的扶持，围绕先进封装主攻方向，组织落实、人员落实、计划落实、进度落实，实现核心技术的突破和资源的集成，进一步提升技术、经济实力，为公司可持续发展奠定强有力的技术基础。

下一步，我们将不断强化研发机构建设，进一步充实技术中心力量，提升技术中心档次。目前，公司正在对设在日本东京的研发机构进一步增加投入、瞄准具有国际先进水平的全新课题，组织攻关，全力突破。在此基础上，公司还会提高知识产权管理水平，培育自主知识产权。

记者：目前国内的一些IC封装企业主要是一些中低档的产品,如DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等为主，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测技术都存在差距，请问，我们应该怎样缩小这些差距呢？

石董：从半导体产业的摩尔定律以及IC产业链的特点来看，前道制造的芯片每更新换代一次，后道就必须有相应的封装、测试技术跟上，否则就会被市场无情的淘汰。

我认为技术创新要把握两个方向，一是以市场为导向，二是以国家战略规划为导向，否则，创新就会成为无本之木、无源之水。我们近期的主攻方向：一是依托市场需求，围绕国家战略规划，开发先进封装技术；二是低成本的技术解决方案，从某种意义上讲，不是低成本的技术，就不是高新技术。公司一直坚持以自主创新为主导的技术研发，以市场为导向加快研发低成本工艺，进一步扩大市场份额，巩固既有的竞争优势；同时顺应市场趋势，研发世界先进的产品和技术，抓住商机，培育新的竞争优势。

我们在先进封装技术的开发方面正在不断取得新的进展。去年，我们自主研发的MEMS微机电系统封装技术及产品，荣获2008年度中国半导体创新产品和技术。我们自主研发的PBGA/LFBGA/TFBGA、SiP、QFN/DFN等一系列先进封装技术和产品已经具备批量生产能力。我们还在原有的系列产品封装技术的基础上，不断开发新封装密度、新外形的品种，确保现有的产能优势得到充分发挥。

今后一段时间，我们将依托海外研发机构在先进封装产品和技术的研发平台，紧紧抓住“02”专项实施的有利时机，围绕BGA/CSPBGA、newWLP、FC/FCBGA、高可靠性汽车电子产品等“六大研发目标”，加快并完成一批新型封装产品的开发、量产，我们还将进一步发挥测试技术方面的SoC、RF等技术优势，为新兴市场提供灵活、低成本、高品质的封装测试全方位服务，不断缩小与国际先进封测技术的差距。

记者：2009年，贵公司的发展目标是什么？对今年的业绩预期及今后的长远规划有何憧憬？

石董：2009年，我们确立了销售收入与2008年持平的生产经营目标。在经济形势仍不是十分明朗的当下，要实现这一目标仍然面临许多困难和挑战。但是我坚信，只要我们继续坚定必胜信心，通过扎实有效的工作，是一定能够实现的。

2009年，我们紧紧围绕“坚定信心、变革创新、共克时艰、难中求进”总的指导思想，着重抓好生产经营的“五项重点工作”：一是要以创新的经营思维，灵活的经营策略，抢抓市场，努力确保市场份额和产能优势的发挥；二是加快技术创新，不断扩大技术优势；三是继续全面深入的推进降本增效工作；四是大力提高工作质量和客户满意度，以效率促效益；五是进一步完善规范化管理，狠抓制度建设和干部、人才队伍建设。

我相信，只要我们做好缜密、充分的准备，以高度的责任感、紧迫感去抓落实工作，我们的企业就一定能度过寒冬，一定能够以较好的状况，迎接下一波高速发展的到来。

面对未来我们始终怀有美好的愿景，希望至2013年，我们实现IC封装测试规模达到100亿块，进入全球封装测试企业十强行列。

记者：作为半导体行业领军人物，您平常想得最多的是什么？您对我国半导体产业的发展有何建议？

石董：作为企业的领导者，平常想得最多的就是如何将自己的企业不断的做大做强，只有跻身于世界前列，才能真正意义上带动中国半导体封装测试业的发展。我认为对中国半导体企业来说，现在更多应该是机遇，在全球经济衰退的形势下，中国的企业相对来说更具有管理和成本优势，随着人才素质的不断提高，我们的企业能够提供性价比更高的产品，这样我们的企业就有可能赢得更大的市场。

我国半导体产业的发展，应该是建立在产业链互动发展的基础之上，我们在扩充产能和技术升级的同时，非常重视与国产设备材料企业的合作，如果没有国产设备材料作为基础,我们的发展也将不牢靠。另外，政府的扶持政策也很关键，我认为目前国内的扶持政策还不够科学，效果不是太好，如在减免企业增值税方面，先征后退的流程无形中影响到企业的资金运转，希望政府能够为企业考虑更细致些。同时有些政策希望能降低门槛，让更多的企业能够享受实惠。