三方协议模板范文第1篇

乙方(学生)：

丙方：

为了提高实践教学效果和人才培养质量，促进学生综合职业素质，实现学生零距离就业，为企业提供培养与优选人才的途径，甲乙丙方本着互惠互利的原则，联合推行“工学结合、顶岗实践”的人才培养新模式，甲乙丙三方现就顶岗实习具体事宜达成如下协议。

一、实习岗位、期限及留任

1.三方同意乙方在 年 月 日至 年 月 日期间在甲方进行实习。

2.甲方将安排乙方在甲方的 部门 岗位进行实习。

3.实习结束，若甲乙双方同意，则甲方录用乙方为正式员工，签订“就业协议书”。

二、各方的权利和义务

各方在此同意和确认各方的权利和义务如下：

甲方的权利和义务

1.甲方的权利：

(1)可以根据其需要和乙方的工作能力对实习岗位进行调整;

(2)在实习期内根据乙方的表现，经和丙方友好协商后甲方有权决定是否提前终止对乙方提供的实习机会;若乙方在顶岗实习过程中有违法、违纪和违规行为，甲方应通知丙方，并有权提出中止乙方顶岗实习的建议。

2.甲方的义务：

(1)按照本协议规定的时间和内容为乙方提供实习岗位，所安排的工作应该符合法律的规定和不损害乙方的身心健康;

(2)配合学校教学目标和要求，制定学生顶岗实习计划。有义务为丙方前往甲方实习单位对乙方进行指导或管理提供方便，向丙方提供乙方实习的真实表现等信息;

(3)负责为乙方安排住宿，住宿费由企业承担，提供工作餐，在乙方严格遵守实习时间和甲方各项规章的情况下，给予乙方每月 元补贴;

(4)在乙方实习期间，配合丙方做好实习学生的管理工作，安排具有相应专业知识、技能或工作经验的人员对乙方实习进行指导，并协助丙方对乙方进行管理。在乙方实习结束时根据实习情况对乙方做出实习考核鉴定;

(5)加强对实习学生上岗前安全防护知识、岗位操作规程的培训，落实安全防护措施，预防发生伤亡事故;

(6)为乙方提供必要的劳动保护措施。乙方在甲方实习期间，如发生工伤事故，由甲方参照在职员工工伤事故处理办法处理，丙方负责配合做好学生、家长等各方工作。

(二)乙方的权利和义务

1.乙方的权利：

(1)有权在协议规定的实习时间按照甲方安排的岗位参加实习;

(2)享有劳动报酬和劳动保护的权利。在严格遵守实习时间和甲方各项规章制度情况下，每月领取实习补贴。

(3)如果甲方安排的工作内容违法或有损乙方身心健康，乙方有权在向甲方报告后终止在甲方的实习。

2.乙方的义务：

(1)在实习期间意外伤害保险有效。实习期间认真做好本岗位工作，培养独立工作能力，刻苦锻炼和提高自己的岗位操作能力，在顶岗实习的实践中努力完成专业技能的学习任务;

(2)在实习期间，遵守甲方的有关工作时间、休假制度、考勤制度、行为准则、保密制度及任何其它甲方要求乙方遵守的公司规定;

(3)应按时按质完成实习期间甲方交付的任务和工作;

(4)应遵守甲方的操作规程，如有违反造成甲方财物损失，按甲方规定处理;如因违规操作、不服从甲方管理而造成的伤害事故，由乙方自己承担责任。

(5)遵守学院关于顶岗实习的相应管理规定和要求，与校内指导教师保持联系，按照顶岗实习的教学要求做好实习日志的填写、实习报告的撰写等相关工作，并接受实习单位和学院的考核;

(6)在签订本协议时，应该将此情况向家长汇报并征得家长同意。

(三)丙方的权利和义务 1.丙方的权利：

(1)根据乙方在甲方的实习内容和表现，有权决定是否直接给予乙方相应课程学分或直接参加学校相应课程的考试;

(2)有权在不影响甲方正常工作的前提下前往实习单位对乙方进行指导或管理，有权向甲方了解学生的实习情况。

2.丙方的义务：

(1)向甲方提供实习学生的相关信息，对乙方在甲方的实习给予充分的配合，做好实习学生实习前的动员与培训工作、实习中的联络、检查、协调工作，实习后的考核和其他工作;

(2)对乙方实习期间的行为予以监督和管理，以确保乙方遵守本协议及甲方的规章制度;

(3)在乙方违约的情况下，丙方有责任给予甲方积极、充分的配合，以便甲方追究乙方的违约行为。

(4)协助甲方做好实习生的思想教育和指导工作;负责同甲方共同处理乙方在顶岗实习期间发生的各种纠纷、突发事件及其它安全事故。

(5)对在顶岗实习过程中违反《顶岗实习协议书》、擅自离开实习单位或因个人表现被企业辞退的学生，丙方将按学校的有关规定进行处理。

三、保密约定

协议三方都有义务为三方中的任何一方保守法律规定的相关秘密，尤其是要对甲方的经营管理和知识产权类信息进行保密，若有违反，依据相关法律处理。

四、协议的终止与解除

1.协议期满自行终止。

2.因协议期限届满以外的其他原因而造成协议提前终止时，甲乙丙三方均应提前两周通知其他二方。

3.乙方违反本协议第二条有关乙方义务的规定，甲方可提前终止本协议，但应通知丙方并说明原因，由此产生的甲方经济损失、乙方成绩不及格、给与纪律处分等相应后果，由乙方负责。

五、协议的生效

本协议一式三份，由甲方、乙方和丙方各执一份，经三方合法授权代表签署后生效。 本协议生效后，对甲乙丙各方都具有法律的约束力。本协议是协议三方通过对各种问题的研究、讨论，经过友好协商达成共识后三方同意签署的;任何一方对此协议内容进行任何修正或改动，都应经过三方书面确认后方始生效。

三方协议模板范文第2篇

这些中小企业的老板们，本身具有不愿受约束的天性，加上企业早期的创业经验，构成了老板不喜欢按规则行事、一切随机应变的“恶习”。

随机性的行为充斥在企业运营中：可能无法执行的业务，接下来再说；订单能不能按期交货都还未知，先接下来再说；感觉员工这个月的计件工资低了，就给加些，下个月发现员工工资偏高，又给降低。最后，随机应变成为了企业的管理模式。在这样的模式下，老板看重的就是“灵活”，当然，灵活的标准是能不能赚钱及自己能不能变得轻松、自在，功利性、方便性是这种模式的特点。

所以，通过导入各项运作流程、制度，改变企业文化氛围，提升管理人员能力等方法，让大量的日常性问题透过稳定的管理系统得到解决，只有改变工作细节、突破业绩底线，让老板看到这些机制、规则所发挥出来的真正作用，他们才会否定自我，进而改变自我。

案例：广东洁能电器

该公司位于广州番禺，创办于1999年，主要生产小型家用电器，年产值2000万元。

问题点：笔者在调研时发现，该公司老板每天在自己的办公室里要花两三个小时与制造、质量、计划、工程、模具五个部门的负责人开生产碰头会，烟、茶、瓜果伺候，谈笑风生。

管理变革实施之后，笔者向老板建议，以生产协调会替代这种碰头会，但老板不同意，他说过去也开生产协调会，但每次开会大家都要争吵，导致生产状况更加糟糕，所以，他取消了生产协调会，而改为现在的碰头会。

笔者发现，老板在这些“大将”面前毫无权威可言，几乎是求着“大将”们做事，但老板需要的信息，他们往往一问三不知。

诊断方案：

笔者先从会议制度的规范入手，推行《会议管理制度》。在规范会议程序、强化会议纪律的同时，指导计划经理充分了解生产计划的运行情况，收集当前的订单、生产进度及返工情况，并与制造、品质等部门的管理人员充分沟通后，决定实施《生产协调会管理办法》。

经过精心策划，笔者主持了变革以来的第一次生产协调会。在这次会议上，老板真正关注的订单信息、生产状况都有详细的数据和事实。笔者针对订单需求情况，对各项生产异常进行协调，划分责任，对各责任部门提出明确工作要求，规定完成时间、应达到的效果，同时要求各部门负责人现场签字确认。

三方协议模板范文第3篇

关键词： IPPBX； MPC8250； 硬件系统； 协议转换软件

中图分类号： TN911?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2015）12?0066?04

0 引 言

PBX（专用交换机）被广泛地运用在企业办公机构中，极大地提高了企业的办事效率。但传统的PBX存在对新兴的CTI和VoIP支持不够、缺乏开放性和标准性、价格昂贵等缺点。随着Internet及IP的发展，IPPBX应运而生，其有效地解决传统PBX的不足。IPPBX基于TCP/IP协议，利用包交换原理，在以太网上实现传统PBX的功能。IPPBX相比较传统PBX，具有功能更强大、服务更全面、成本更低廉、增值服务更加方便、互通性强、扩展性、通用性和实用性更强等优势。

IPPBX其实就是一个小型的NGN系统，它集NGN的各种部件功能于一体，如Soft Switch软交换、TG中继媒体网关、SG信令网关、MRS媒体资源服务器等。它可以接入普通PSTN用户，也可以下挂传统PBX或集团电话；可以接入SIP Phone，也可以接入H.323终端。IPPBX可向用户提供基本呼叫业务，国标补充业务，常用新业务以及智能业务、IP新业务、语音门户/智能呼叫中心等业务。IPPBX系统可以接入话务台，除支持基本呼叫业务及补充业务外，还可以进行用户维护和对用户计费。系统还能处理较复杂的呼叫分配和排队，提供一定的呼叫中心功能（不提供复杂的呼叫中心）。IPPBX提供详细的通话记录CDR，并支持向第三方开放话单接口，使之可以设计第三方的计费和其他应用软件。

1 IPPBX典型组网模式

在通信网络中，IPPBX作为软交换中心节点，实现节点之间的SIP/H.323协议互连互通。软交换中心节点通过MGCP/H.248协议与下级设备（AG/IAD）相连，并通过它与电话终端连接；IPPBX通过环路中继和E1接入PSTN，在E1接口上可以提供中国No.1信令或者PRI信令。典型的IPPBX组网图如图1所示。

图1中，局域网A中IPPBX01一方面管理本局域网内AG001，另一方面可以通过城域网来连接局域网B，并管理其中的AG002；而局域网C中IPPBX02管理本局域网内AG1。IPPBX01通过广域网与IPPBX02互通，采用SIP或者H.323作为呼叫控制的互通协议，完成AG001和AG002下用户以及AG1用户间的呼叫控制。

2 IPPBX硬件系统设计

IPPBX硬件采用框架式结构，其系统结构如图2所示。其硬件系统由主控模块、资源管理模块、数字中继模块、模拟中继模块和背板以及电源板组成，所有的硬件模块都有背板连接，背板为高速连接板包含HW，FE和UART总线。考虑采购材料单一性和软件平台的一致性，主控模块、资源管理模块、数字中继模块主芯片均采用了MPC8250。

模拟中继模块和数字中继模块分别提供模拟中继和数字中继的接口功能，把各种接口中的数据转化成TDM信号，业务数据通过TDM接口连接到主控模块上，主控模块的交换网片把数据都交换到资源管理模块上，资源管理模块对数据进行编解码等工作，并在主控模块的控制下打成RTP包，通过FE送回主控模块上，主控模块通过外网口FE送到广域网或者局域网中的IP?PHOTO终端。

2.1 主控模块

主控模块的组成如图3所示，其主要完成呼叫控制、连接管理、资源管理、用户管理、话务台管理等业务功能；完成跟踪、统计、计费、告警、命令行等维护统计功能；完成SIP，H.323，AT0，MGCP，PRI，中国No.1信令的Q.931部分等多种协议的协议处理功能。内嵌的ARP（Address Resolution Protocol）模块在系统内部构建了一个ARP，用于响应资源管理模块、数字中继模块等的ARP请求。

主控模块提供Soft Switch功能、GK功能、计费功能，也对媒体控制协议进行处理，可以处理H.323，SIP，MGCP协议，同时可以进行协议间的转换。同时GK的数据库包括各个分机号和局域网IP地址的对应表。主控模块还提供二层交换和TDM交换功能。

2.2 资源管理模块

资源管理模块的组成如图4所示，其主要完成语音编解码、RTP打包、会议等功能，从背板过来的TDM信号经过网片IDT72V70840分发给M82510?14，进行语音编码后通过LOCALBUS口送给资源管理模块主芯片MPC8250，在MPC8250中打成RTP包然后通过BCM5328芯片转发到背板。

2.3 数字中继模块

数字中继模块的组成如图5所示，其主要完成E1接入功能，用于连接PSTN网，能够处理中国No.1信令，PRI信令，处理HDLC。

2.4 模拟中继模块

模拟中继模块的组成如图6所示，其主要完成AT0接入功能，用于连接PSTN。

3 IPPBX软件系统设计

IPPBX最主要功能就是处理多通道多协议，其软件代码分布在数字中继模块、主控模块和资源管理模块上。各模块之间的业务流程和控制流程如图7所示。

上行的各种TDM数据流由接口板通过主控模块上的网片交换到资源管理模块上，资源管理模块上的编解码芯片M82510将其转换为RTP/RTCP包，再通过主控模块上的L2（BCM5328）交换芯片交换后进入外部IP网络。其间还由主控模块内部的FPGA完成IP地址的转换。下行媒体流则正好相反，先根据IP数据包的类型和端口号进行地址转换，语音数据包由L2交换芯片交换到相应的资源管理模块上，资源管理模块将IP语音包转换为TDM数据流后，由网片交换到指定接口板的端口上。

上行控制流（如各种呼叫控制信息等）由各接口板通过串口或者FE（Fast Ethernet）接口发给主控模块，主控模块将其转换为MGCP/SIP/H.323协议，并进行地址转换后发到IP网络。下行控制流由IP网络通过主控模块上的IP接口进入主控模块，主控模块进行协议解析和处理后，转换为AT0、中国一号或者PRI信令消息发到接口板，或者又转换为MGCP协议，转发到外部IP网络。

3.1 主控模块系统软件

主控模块的操作系统采用Linux，便于移植开源IPPBX。主控模块的软件模块结构如图8所示。软件采用分层式结构，最底下为驱动层与硬件相关，有Linux KERNEL 管理，KERNEL层上为业务模块和控制模块。其中协议转换层为业务管理层，汇聚各通道来的消息，对各种不同的协议标准调用相应的处理。

参考文献

[1] 韩永远，蔡德林.嵌入式IPPBX的研究与实现[J].通信技术，2010（8）：15?17.

[2] 吕增元.中小企业软交换IPPBX解决方案[J].甘肃科技，2013（11）：17?19.

[3] 桂海源，张碧玲.软交换与NGN[M].北京：人民邮电出版社，2009.

[4] 毛京丽.宽带 IP 网络[M].北京：人民邮电出版社，2010.

三方协议模板范文第4篇

关键词：串行通信；电磁兼容；电磁屏蔽

中图分类号：TP302 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2016）35-0052-03

A Kind of Electromagnetic Capability Design of Multiple Serial Communication Protocols

WANG Jian-bo

（Xi’an Aeronautics Computing Technique Research Institute， AVIC， Xi’an 710068， China）

Abstract： At now， there are many serial communication boards which integrated different kinds of standards of serial communication on sale. In the case of mutual crosstalk between the different high-speed serial communication modes and external interference， which the electromagnetic compatibility of these boards put forward higher requirements than before. This article designed a kind of multi-way serial communication board which integrated three kinds of standard of serial communication―RS-232， RS-422 and RS-485 protocols based on the actual demand and proposed a new method by using the electromagnetic shielding method without changing the electrical performance of the board. The electromagnetic compatibility design of the multi-protocol serial communication board was accomplished excellently.

Key words： serial communication； electromagnetic capability； electromagnetic shielding

1 引言

串行通信作橐恢质分常见的通信方式，为计算机与其他设备之间广泛使用。但是由于串行通信的高速率造成了诸多电磁兼容性问题，集成多协议串行通信的板卡因高集成度也对板卡的电磁兼容性提出了更高的要求，因此能否在不改变原有电气设计的情况下，满足对高集成度串行通信板卡的电磁兼容性要求，就显得相当重要，该问题也日益成为高速板卡性能的瓶颈。

2 设计方案

多协议串行通信卡是将RS-422、RS-485、RS-232三种串行通信标准集成于一块标准CPCI 6U板卡上，完成外接设备与上位机使用多种串行通信方式相互通讯的需要。由于其所处电磁环境复杂，电磁干扰程度强，而又需满足多路传输的需求，因此需要尽量不改动原电路设计的情况下完成电磁兼容性设计，在本文中主要采用一种新的电磁屏蔽的方法，使其完成电磁兼容要求。

2.1硬件设计方案

本系统的硬件部分主要是由具有SCSI（Small Computer System Interface）标准[1]接口的板卡来实现的，板卡上总共有8路串行通道，每路通道的RS-232、RS-422及RS-485的标准协议的转换控制、同异步串行方式的转换选择均由 Xilinx Spartan6系列的FPGA芯片XC6SLX45完成，FPGA通过PCI9030与上位机控制程序完成通信。PCI9030将复杂的PCI总线转换为简单的Local bus 总线[2]，FPGA通过对Local bus的读写完成与上位机的通信。由于FPGA芯片的管脚电平一般为标准的TTL电平，与RS-232、RS-422和RS-485串行协议的输入电压的电平不符，故还需要相应的电压转换芯片进行电平转换。同时，为了使8路串行通道能够兼容多种串行接口标准，每路通道需要有一款通道转换芯片完成RS-232/RS-422/RS-485协议的电路转换工作，FPGA通过对通道转换芯片进行控制从而配置每路通道所支持的通信协议[3]。图1是多协议串行通信卡的硬件结构图。

影响该板卡的电磁兼容性问题主要有三个：一是每路串行通信通道之间互相串扰的问题；二是因为自身干扰源高速时钟和FPGA、PCI总线的工作频率较高，对板卡自身具有较高的干扰；三则是因为外部干扰源外部电源、线缆、模块等外界干扰大。三种电磁兼容性问题叠加，而又不能改变电路设计的性能，给很好的解决该板卡的电磁兼容性问题带来了难度。

2.2电磁兼容设计方案

电磁兼容的三要素为干扰源、耦合通道和受感器，进行电磁兼容设计即对干扰源进行抑源，对耦合通道进行切断，对受感器进行减敏。多协议串行通信卡面临上述三个主要的电磁兼容性问题，单一的措施已经无法完全解决，为解决该板卡的电磁兼容性问题，其电磁兼容设计包含了5个部分内容：印制板电路设计和有源器件的选用、布线、接地、屏蔽及滤波。本文主要阐述就该板卡进行的电磁屏蔽设计。

屏蔽技术主要解决的是抑制在空间传播的电磁噪声，即切断辐射电磁噪声的耦合途径的问题。采用金属材料或磁性材料把所需要屏蔽的区域包围起来，使屏蔽体内外场隔离是屏蔽技术的主要手段。在本文中，采用双层金属屏蔽腔对多路串行通道进行隔离屏蔽，这样既解决了不同串行通道之间的串扰问题，又切断了内部干扰源及外部强干扰的耦合通道，比较好的解决了上述问题。

3 电磁兼容设计

3.1 预期电磁环境

电磁骚扰沿空间的传播是以电磁波的方式进行的，可分为近场和远场。多协议串行通信卡所处的电磁环境应该是设备内部各电气板卡引入的电磁干扰，根据判别条件：

[d=λ/2π] （1）

多协议串行通信卡与设备内部各部件的距离一般不大于0.1m，可求出对应的临界频率为[f0=477MHz]。目前，计算机内部CPU工作频率已达到2.5GHz以上，某些接口控制器芯片的频率低于临界频率。所以说，多协议串行通信卡的辐射场既有远场也有近场。

3.2 元器件敏感度分析

在多协议串行通信卡中，为接收和信号处理所设计的芯片或器件分为调谐器件和基本频带器件两类。低电平、高密度组装、高速、高频器件很容易受到骚扰，尤其是脉冲骚扰。

为了降低相邻电路之间的串扰，当今电子产品大量应用表面贴装技术，多协议串行通信卡为由SMC所采用的多层板迹，SMD占所用元器件比例超过90%，可以使板卡的辐射量大大低于单面板迹线引起的辐射。

多协议串行通信卡采用的芯片主要有MAX211E用于协议电平转换芯片、MAX3088E转换收发器、XC6SLX45-FGG484处理芯片。它们都是由大量的逻辑门电路组成，这些大规模集成电路是印制电路板的电磁辐射的主要来源，影响了电子设备电磁兼容性。

多协议串行通信卡所处的机箱内，存在来自板卡间的电磁干扰，比方说主板、电源等。它们对多协议串行通信卡上的电气部件除了线上串扰，还可通过辐射产生影响。

3.3 电磁兼容屏蔽设计

3.3.1 屏蔽原理

电磁屏蔽是为避免其它不希望的电磁波对目标电磁场产生耦合干扰进而影响目标电路电气性能而采取的措施，其中最常用的手段是实体性屏蔽。

在物理意义上，常把屏蔽实体看成是完整、电气上连续均匀的金属板，其屏蔽效能由公式3-2给出，式中A为吸收损耗（倍），R为反射损耗（倍），B为多次反射修正系数（倍）。根据Schelkunoff电磁屏蔽理论，屏蔽效能以dB表示时，式中A、R、B均用dB表示。

SE =A+R+B（dB） （2）

吸收损耗的计算公式为：

[A=20lgetδ=0.131tfμrσr] （3）

公式（3）中t―金属板的厚度（mm），f―电磁波频率，[μr]―相对磁导率，[σr]―相对电导率，吸收损耗正比于金属板的厚度，随着磁导率和电导率的提高而增加。

公式（2）中的反射损耗R和多重反射修正因子B的计算方法这里不予赘述，详情参看参考文献[4]。

3.3.2 材料的选择

选择屏蔽材料主要考虑材料的电磁特性，即主要看屏蔽材料的导磁和导电率。下面针对金属材料的特性和电磁环境的不同，总结了以下几个设计要素：

1） 近场电场屏蔽：采用高导电率金属屏蔽体并接地。宜采用的屏蔽材料，比如铜；

2） 近场低频磁场屏蔽：采用铁等高导磁率的材料作为屏蔽体，为增强屏蔽效果可增加屏蔽体厚度或采用多层屏蔽；

3） 近场高频磁场屏蔽：对高导磁材料来说，高频磁场会导致较高的磁损耗，故应采用高导电金属作为屏蔽体，此时若接地即可屏蔽高频电场；

4） 远场电磁场：采用高导电率金属并良好接地。

多协议串行通信卡所处电磁环境相对复杂。该情况下，屏蔽采用双层屏蔽方式。从具体设计上来说，屏蔽腔外层为铜板具有高导电率，内层为冷轧钢板具有高导磁率。两种金属材料以屏蔽舱壁的形式与印制板的顶层连接，良好接地。

3.3.3 屏蔽效能的计算

多协议串行通信卡与计算机主板、电源等模块工作在机箱里，根据需求所配置的板卡也不相同，根据电磁学原理，由图2可知双层屏蔽的屏蔽效能表示为公式（4）：

[SE∑=SE1+SE2+j8.682πdλ+20lg1-Zs1-ZW1Zs1+Zw1Zs2-Zw2Zs2+Zw2ej4πλd] （4）

公式3-4的第三和四项，如果在一定的频率范围内为负值，说明在该频率范围内双层屏蔽效能小于单层屏蔽之和，这是由于电磁波在两层屏蔽层之间的空间内产生多次反射，会有部分电磁波穿透内屏蔽层进入屏蔽空间，从而造成屏蔽效能反而不如单层屏蔽的效果[5]。

3.3.4 结构设计

根据以上分析，多协议串行通信卡的屏蔽腔采用双层复合金属材料，由双层金属腔壁和双层金属盖构成，见图3。屏蔽腔底部与印制板铜箔通过螺钉连接，为了补偿接缝在压紧时所出现的不均匀性，接触面间安装导电衬垫。屏蔽腔的外层金属为铜，内层为冷轧钢材料。双层金属采用结构胶粘接。相应地，在印制板上依据屏蔽腔的区域划分，敷设导电接地层，见图4，W纹填充区域即为接地层。

在设计过程中屏蔽舱的盖板要距离板上电路5～10h以上，腔体壁要距离板上电路的边缘3h以上，这样是为了避免屏蔽腔体的导电壁对板上电路电场的扰动。

当电路工作频率接近屏蔽腔的谐振频率时，有部分能量被吸收，可能发生衰减尖峰，影响电路的正常工作。因此在设计屏蔽腔尺寸时，为避免此种情况发生，让屏蔽腔体的谐振频率避开电路的工作频率，使它们不一致。屏蔽腔体的谐振频率与其尺寸参数的关系为公式（5）和公式（6）：

[lcM=λ021-Nλ02ac2] （5）

[c=11-hb1-1ε] （6）

式中：λ0―谐振波长；M、N―谐振模次数；l―谐振腔体长；a―谐振腔体宽；b―谐振腔高度；h―介质厚度（印制板厚度）；ε―介质的相对介电常数。一般情况下M和N最大取2和3，因为更大的谐振模式已很微弱。ε=4.2～4.7。

多协议串行通信卡印制板厚度h=1.6mm，屏蔽腔高度b=8mm，屏蔽腔长l=200mm，两个屏蔽腔的宽度分别为a1=40mm，a2=60mm。

4 结论

本文在最后对经过电磁兼容设计的多协议串行通信板卡进行了RE102试验，该板卡如图5所示，实验对该多协议串行通信卡分别在低频2Mhz―30Mhz、中频30Mhz―200Mhz及高频200Mhz―10Ghz的频谱进行了扫描，结果表明，该多协议串行通信卡在低中高频均满足GJB151B-2013的要求。

参考文献：

[1] ANSI SCSI Standard[S]， X3.131-1986， June 23， 1986， 2nd， foreword.

[2] PLX SDK user manual[Z]. PLX Technology， Inc，2006.

[3] 吴德铭. 基于PCI总线的高速串行通信研究与实现 [D]. 厦门：厦门大学，2006：1-70.

三方协议模板范文第5篇

摘要：随着股票市场热度的提升和我国建设多层次资本市场力度的加大，投资者对于新三板的关注度越来越高，从百度统计的搜索热度来看，自2 月份以来，新三板的关注度有较大规模的提升，关注度提升了五倍。就目前而言，新三板还处于发展初期，做市商制度实行尚不足一年，投资门槛相对较高，竞价制度交易还需时日，投资过程中对鉴别能力的要求高于主板和创业板。

关键词 ：新三板；做市商；转板；市场分层

在拥抱“大众创业、万众创新”的时代大潮，新三板市场最近发展十分迅猛，“三板成指”和“三板做市”指数在3 月份，这标志着新三板从一个小众、场外市场，正逐渐转变为大众、创新型企业扎堆投资市场，特别是在新三板市值超过万亿后，其将变成居民可以参与的大类资产配置中又一个新的组成部分，吸引居民资产配置的快速调整。

目前，新三板挂牌企业达到2220家，总股本963亿股，总市值超过一万亿元。2015 年以来，挂牌企业募集资金总额达161.8亿元，两个指数也在短短不到5个月的时间里几乎翻倍。作为我国多层次资本市场的重要组成部分，场外市场“新三板”具有以下特点：

首先，挂牌低门槛。自2013年1月16日新三板揭牌以来，其低门槛是中国资本市场的里程碑式进步。按照规定，满足依法设立且存续满两年；业务明确，具有持续经营能力；公司治理机制健全，合法规范经营；股权明晰，股票发行和转让行为合法合规；主办劵商推荐并持续督导五项基本条件后，企业即可在新三板挂牌。2013年1月份以来，挂牌企业的数量急剧上升，并在2014 年出现井喷。截止至2015年4月10号，挂牌企业数量见表1。

其次，股份转让方式多样。目前有做市转让和协议转让两种方式，未来可能会加入竞价转让的方式。截止到2015年4月10日，采用做市转让的企业有由最初的43家上升到236家。做市商制度的引入明显提升了新三板流动性。在协议转让方式下，交易双方需要各自进行搜索潜在的买卖双方，沟通协调困难，交易成本过高。2014年8月实施做市制度后，新三板做市股票成交量明显活跃，成交额占比稳步提升。做市制度推出至今，成交量价急剧上升。2014年8月25日，新三板做市公司只有43家，到了2015年4月13日，此数量已经达到236家。与此同时，把做市制度刚推行的一周（2014-8-25 到2014-8- 29）与最近完整一周（2015- 4- 7 到2015-4-10）的交易数据进行对比会发现，前者的做市股票交易量为1269 万股，交易额为9289 万元；后者的做市成交量为36139.38万股，成交额为71.92亿元，成交量和成交金额均急剧上升。

第三，企业以中小微企业为主，创新型企业居多。根据641家公布2014年业绩的企业发现，营业收入在5000万以下的有289家、5000~10000万之间的有159家、10000~20000万之间的有126家，占比九成以上，且95%以上是民营企业。从行业分布上来看，工业、信息技术和材料三个行业占比最高，一共占比78.4%，且有80%以上为高新技术产业。

第四，融资功能显现。统计显示，以2014 年1 月1 日至2015 年3 月31 日挂牌企业定增预案为样本。我们发现，新三板定增企业数量和融资规模均飞速增长，仅2015 年一季度挂牌企业已经466 次定增预案，预计融资总额达237.95 亿元，超过2014 年全年总融资额度。新三板定增无次数限制，挂牌企业最大限度地挖掘资本市场的融资功能，近百家企业“挂牌即定增”（俗称“小IPO”），自2014 年12 月以来该模式定增企业数量达47 家，接近统计区间内企业数量的50%，预计未来可能更多新三板企业加入“挂牌即定增”的大军中。在这场资本盛宴里，机构投资者自然不会缺席，纷纷跑步进场，成为新三板定增主力军。2015年随着定增市场的火爆，企业定增折价率呈现逐月递增趋势，2015 年1 月至3月，平均折价率分别为36.48%、41.46%、45.05%。对比做市企业和协议企业定增折价发现，折价率在60%以上的定增企业56 家，其中有协议转让企业达39 家，远高于做市转让企业数量。定增折价率较高的多集中在协议转让企业。尤其是折价极限模式“1元/股”定增，折价率高的吓人，但这种模式更倾向于股权激励机制。

第三企业质量未必很差。截至4 月10 日，新三板挂牌公司共有641 家公布2014 年业绩，整体表现靓丽，营业收入整体增长16.08%。641 家公司中有576 家实现盈利。净利润整体增长43.60%。对应2014 年的业绩来看，协议转让企业、做市转让企业、创业板企业和中小板企业以整体法计算的PE 分别为48.74 倍、56.28 倍、98.04 倍和66.69 倍，总体上看，由于流动性上仍和上市企业存在明显差距，新三板企业的PE 估值水平明显低于创业板和中小板企业，且是否做市交易，对PE 估值的影响有限。

协议转让企业、做市转让企业、创业板企业和中小板企业以整体法计算的PS 分别为4.97 倍、7.25 倍、11.72 倍和4.28 倍;以整体法计算的PB 分别为4.7倍、9.99 倍、9.36 倍和5.88 倍。总体上看，创业板企业估值较高，而新三板企业和中小板企业估值水平基本相当。从表2可以看出，新三板企业兼具低估值和高成长优势。

在经历了2012年和2013年两次扩容以及2012年全国中小企业股份转让系统注册成立后，新三板得以扩展至全国范围，新三板挂牌企业数量迅猛增加，但其依然面临流动性差、估值低、融资规模小、投资者进入的高门槛等问题。“新三板”市场未来的预期包括：推出竞价交易（集合连续竞价系统）；实行分级制度；建立绿色转板机制；开展非上市公司股权质押融资业务；做市商范围拓展；投资者门槛减低；允许挂牌范围扩展（证券、信托、阳光私募）等。新三板投资介于PE、VC 和股票市场投资之间，不同于A 股二级市场传统的盈利模式和投资理念。投资专业性强，机会大，风险大，涨跌无限制。因此未来“新三板”标签也好，“中国版纳斯达克”标签也罢，从投资角度看核心还在于企业本身的成长。不以交易为主要目的，成长性重于流动性，强调股权投资和资本回报。

参考文献

[1]戴湘云, 叶生新.多层次资本市场中的“新三板”对高新科技园区经济发展作用分析与实证研究——以中关村科技园区为例[J].改革与战略,2011(12): 69-74.

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