电子与封装杂志 部级期刊
主管单位：中国电子科技集团公司 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
月刊 审稿周期：1个月内 全年订价：￥400.00
《电子与封装》由余炳晨担任主编，创刊于2002年，由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的一本电子领域专业期刊。主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等，力求及时、准确、全面的反映该领域的政策、技术、应用市场及动态。
- 32-1709/TN 国内刊号
- 1681-1070 国际刊号
- 1818 发文量
- 0.24 影响因子
- 3979 总被引量
- 2002 创刊时间
电子与封装期刊信息
- 出版语言：中文
- 创刊时间：2002年
- 国际刊号：1681-1070
- 主编：余炳晨
- 纸张开本：A4
- 国内刊号：32-1709/TN
- 出版地区：江苏
- 发行周期：月刊
电子与封装期刊荣誉
电子与封装投稿须知
1.本刊投稿以中文为主，但必须是未发表的稿件。
2.文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。
3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字；各工作单位之间连排时以分号隔开。
4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文，请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。
5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先，外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列，外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印，换行时前面空两格。
电子与封装编辑部联系方式
地址：无锡市建筑西路777号
邮编：214035
主编：余炳晨
电子与封装发文选摘
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1、芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究
作者：杨建伟; 饶锡林
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2、功率器件封装体填充不良分析及改进措施
作者：李明奂
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3、SOP8分层探究及解决
作者：李进; 朱浩
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4、高效率的隔离器CMTI测试系统设计
作者：李欢; 顾小明
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5、一种高速高精度AB类全差分运算放大器的设计
作者：张镇; 王雪原; 冯奕
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6、用于OLED驱动电路的振荡器设计
作者：程亮; 赵子龙
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7、基于贝叶斯网络的DC-DC电源故障不确定性分析
作者：贾晓晓; 高会壮; 黄姣英
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8、TCAD结合SPICE的单粒子效应仿真方法
作者：周昕杰; 陈瑶; 花正勇; 殷亚楠; 郭刚; 蔡丽
-
9、500V增强型与耗尽型集成VDMOS器件设计
作者：李学会; 黄昌民; 詹小勇; 许玉欢
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10、一种改进型MLSCR-ESD结构设计分析
作者：刘明峰; 徐晟阳
电子与封装期刊评价分析
年发文量和被引次数
影响因子和立即指数
电子与封装期刊评价报告
| 年份 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 |
| 被引次数 | 139 | 146 | 135 | 135 | 139 | 137 | 135 | 160 | 180 |
| 影响因子 | 235 | 256 | 299 | 302 | 352 | 329 | 427 | 612 | 623 |
| 立即指数 | 0.16 | 0.2 | 0.18 | 0.18 | 0.22 | 0.22 | 0.37 | 0.74 | 0.71 |
| 发文量 | 0.04 | 0.03 | 0.01 | 0.03 | 0.03 | 0.01 | 0.13 | 0.11 | 0.15 |
| 被引半衰期 | 0.83 | 0.85 | 0.91 | 0.9 | 0.92 | 0.86 | 0.8 | 0.65 | 0.7 |
| 引用半衰期 | 5.8 | 5.8 | 6 | 5.4 | 5.9 | 8.3 | 8.3 | 10.9 | 16.6 |
| 期刊他引率 | 4.79 | 5.19 | 5.9 | 6.22 | 6.37 | 6.3 | 5.75 | 4.91 | 4.15 |
| 平均引文率 | 6.21 | 6.28 | 6.81 | 7.39 | 7.81 | 6.97 | 5.84 | 5.46 | 5.85 |
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