电子工业专用设备期刊

部级期刊

主管单位：中国电子科技集团公司主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所

双月刊审稿周期：预计1个月内全年订价：￥256.00

《电子工业专用设备》由葛劢翀担任主编，创刊于1971年，由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第四十五研究所主办的一本电子领域专业期刊。主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等，力求及时、准确、全面的反映该领域的政策、技术、应用市场及动态。

期刊收录： 知网收录(中)维普收录(中)万方收录(中)国家图书馆馆藏上海图书馆馆藏

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电子工业专用设备期刊信息

1.关键词：一般每篇论文标引2～5个关键词。请尽量使用美国国立医学图书馆编辑的最新版IndexMedicus中医学主题词表(MesH)内所列的词。必要时，可采用习用的自由词并排列于最后。

2.正文按“前言、资料(对象)与方法、结果、讨论”的顺序书写，为一级标题；以下各级小标题按照：一、(一)、１．安排序号。

3.注释一律采用脚注。脚注用小五宋体，包括文献作者、文献题名、出版社及出版年或期刊的年（卷）、起止页码，用带圆圈的阿拉伯数字序号标注，每页单独编号。

4.作者须按作图数据绘图。曲线一般经曲线拟合并尽可能“直线化”，如通过对数、倒数等转换，直线应根据回归方程绘图。

5.本刊自发表之日起，如无电子版、网络版、有声版等方面的特殊说明，即视作投稿者同意授权本刊电子版、网络版、有声版等的复制权、汇编权、翻译权、信息网络传播权及其转授权等专著权。

地址：北京市朝阳区安贞西里26号浙江大厦913室

邮编：100029

主编：葛劢翀

1、扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用

作者：郭昌宏; 李习周
2、银合金键合线IMC的实验检查方法研究

作者：杨千栋
3、芯片键合设备图像识别模块的研究与设计

作者：高岳; 杨帆; 齐昊姝; 戴豪
4、针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法——基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析

作者：M.Liebens; J.Slabbekoorn; A.Miller; E.Beyne; M.Stoerring; S.Hiebert; A.Cross
5、小型微组装生产线建设方案

作者：徐璞
6、光电耦合器封装用环氧塑封料的制备

作者：段杨杨; 谭伟; 李兰侠; 蒋小娟; 刘红杰; 成兴明; 范丹丹
7、制取高浓度臭氧超净水方法及其设备

作者：白敏菂; 何叶; 杨波
8、晶圆激光划片技术简析

作者：高爱梅; 张永昌; 邓胜强
9、基于Fluent的半导体湿法腐蚀过程中的废气排放流场研究

作者：李燕玲; 黄鑫亮; 王勇威; 郭立刚; 王文丽; 夏楠君
10、硅晶片电阻率测量技术的研究

作者：秦伟亮; 常耀辉; 戚红英; 窦连水