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电子工业专用设备杂志

发布时间:2010/3/23 13:06:05   阅读:

电子工业专用设备

刊名:电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturing

主办:中国电子科技集团第四十五研究所

周期:月刊

出版地:北京市

语种:

中文开本:大16开

ISSN1004-4507

CN62-1077/TN

曾用刊名:半导体设备

创刊年:1971

ASPT来源刊

中国期刊网来源刊

《电子工业专用设备》期刊介绍:

本刊主要面对国内外从事电子专用设备研究、设计、制造及应用领域的科学工作者、工程技术人员、大专院校师生及管理干部等。其宗旨是:坚持四项基本原则、贯彻“双百”方针,报导国内外电子专用设备在科研、生产中具有先进水平的科研成果,学术动态等,为促进学术与技术交流和提高我国电子专用设备科研生产水平服务,它是我国电子专用设备行业创刊最早、且唯一全面报导各类电子专用设备的刊物,在国内外影响日益扩大,读者遍布全国。

《电子工业专用设备》常见论文发表范例:

高亮度发光二极管及制造设备---翁寿松

大型单晶炉炉内压力的控制研究---张红勇方军赵秦延王建春

激光划切机中工件对准的图像定位方法---潘乐张云靳卫国高航

高精度投影光刻机对准微动硅片台---董同社

在全球半导体“寒冬气候”下我国半导体行业应当深刻反思---屈伟平

光伏产业:跨过寒冬是春天---胡兴军

CMP工艺流程控制策略英文---LakshmananKaruppiahBogdanSwedekManiThothadriWei-yungHsu

CMP后的晶圆的测量和评估方法研究---周国安柳滨王学军种宝春詹阳

表面组装技术的发展趋势---鲜飞

基于嵌入式LINUX和ARM的远程监控模块的设计---宋进李建奇

基于ARM+UC/OS的通用生产设备控制平台---何俏君陈安胡跃明

混合树估计算法及其应用---姜凯陈海霞张云

全球半导体设备市场陷入寒冬---翁寿松

日益增多的工艺需求关注新的晶圆清洗方法英文---AaronHand

旋转法下降炉的智能控制---姚婕雷小博王建春

大角度离子注入机控制系统软件设计---罗宏洋孙勇王玮琪

贴片机数字化样机开发系统架构---宋福民肖永山方强叶爱鹏

波峰焊接工艺技术的研究---鲜飞

大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素---DavidFoggieJensKatschke

再成形RE-BALLED焊球阵列封装的焊球强度评估---MichaelOstermanMichaelPechtJeffreyLoS.W.RickyLee

大面积高分辨率光刻技术研究---张振宇邓建国刘英坤

2008年中国集成电路产业发展回顾与展望---李珂

中国是全球半导体产业早日复苏的希望---于燮康

设计品保理念与执行---林岳

XTJ-200旋转涂胶机的研制---赵付超杜民栋王卫华王花

三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案英文---MargareteZoberbierErwinHellKathyCookMarcHennemayerDr.-Ing.BarbaraNeubert

3DIC集成与硅通孔TSV互连---童志义

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