热敏电阻范文第1篇

关键词：NTC 晶界 电性能 B值

中图分类号：TQ174 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2015）06（c）-0247-02

负温度系数（NTC，negative temper

ature coefficient）热敏电阻是一种电阻值随着温度升高而减小的敏感电阻[1]。其中，以锰为主的尖晶石结构过渡金属复合氧化物具有显著的负温度系数特性，以这类NTC材料制成的热敏电阻具有较高的灵敏度和稳定性，可靠性好，价格低廉，被广泛应用于温度传感器，温度测量与控制、温度补偿和抑制浪涌电流等电子电气领域[2-6]。

在对锰系的热敏电阻材料研究中，其中关于Mn-Co-Ni三元系的性能随材料组成配比的变化不大[7]，故可尝试一些价态、半径明显有别于主晶相离子的掺杂物，以期望利用晶界的变化来调整材料的性能[8]，Park等[9-10]研究了SiO2掺入Mn-Ni系材料的影响，研究表明SiO2的掺入可以降低材料的烧结温度，促进晶粒细化，提高材料的电阻率和B值，而CuO的掺入也可以降低烧结温度，降低材料的电阻率和B值[11]。因此，该文选择Mn-M-Cu-Si四元系，以期望在更宽的范围内达到较好的电性能，得到需求量较大的低阻高B值热敏电阻。

1 实验

根据化学计量比称取适量的Mn3O4、MO、CuO、SiO2，其中SiO2和CuO的质量比为x（x=0，0.1，0.2，0.5，1.0）酒精作为助磨剂，采用行星式球磨机以500 rpm/min的速率湿法球磨5 h，烘干后加入6%的PVA进行造粒压片，压力约为1.108×106 N，圆片直径Φ=10 mm，元件厚度d=20 mm。将前驱片置于马弗炉，进行烧结处理，涂银烧银后即得5组元件样品，并标记为A0、A1、A2、A3、A4分别对应（x=0、0.1、0.2、0.5、1.0）。

采用X光衍射仪对样品进行物相分析；利用扫描电子显微镜观察样品的晶粒尺寸及表面形貌；利用华中科技大学的ZWX-B /ZWX-C智能接口型阻温特性自动测试系统进行NTCR阻温测试，获取样品的电阻率及阻温曲线。

2 结果与分析

2.1 物相分析

图1显示了在相同热处理温度1373K下A0、A1、A2、A3、A4及A5等五个阻温元件的XRD衍射图，根据图1可以看出样品均为纯净的尖晶石结构，样品的衍射峰与JCPDS card No.97-000-9813中的衍射峰完全一致，并且没有任何的杂质峰，说明Si及Cu离子均进入了晶格。此外，由图1可以看出，随着SiO2与CuO的比例增大，即SiO2的增多，衍射峰的强度逐渐减弱，最大衍射峰所对应的半高宽逐渐增大（0.242°、0.294°、0.297°、0.312°、0.420°），根据谢乐公式可知晶粒尺寸逐渐减小，同时可以看出由此可见A1及A2相差不多，基本相同，因此后续形貌图中将其省略。

2.2 微观形貌分析

图2分别显示了为A0（a）、A2（b）、A3（c）及A4（d）样品的微观形貌。A0的晶粒大小约为7μm，A2的晶粒大小约为5 μm，且存在少量气孔，A3的晶粒大小大部分集中在2～3 μm，并且存在很多更小的晶粒，A4晶粒大小分布极不均匀，气孔率较多，且有部分SiO2发生偏析。由此可知，元件的晶粒大小随着SiO2质量的增多而逐渐减小，当减小到某一值时，晶粒大小极不均匀，进一步观察，A2、A3、A4的气孔也逐渐增多。众所周知气孔率的增加是引起电阻率升高的一个原因，且晶粒的减小、晶界的增多是引起电阻率增大另一个重要原因。

2.3 电学特性分析

2.3.1 室温电阻率

表1列出了样品在相同烧结温度1373 K下的室温电阻率及B值。由表1可以很明显的看出随着SiO2和CuO质量分数比的增加，室温电阻率不断增大。由图2可以看出随着SiO2的增加，气孔率逐渐增大且晶粒逐渐减小，因此，导致电阻率的增大，由此说明Si-Cu共掺杂极大影响了样品的电阻率。

2.3.2 阻温曲线结果

对于Mn-M-Cu-Si系热敏电阻元件，本文通过分析元件的温区关系研究元件是否能在较宽的温度范围内正常工作。图1（a）、（b）、（c）和（d）分别显示了A0、A2、A3、A4等四个元件的阻温曲线。

A0的阻温曲线范围在室温～110 ℃，A2组在室温～240 ℃，A3组在室温～240 ℃，A4组在室温～150 ℃。即Si的掺杂对元件的使用温区有所改善，A2组呈现出良好的NTC效应，且室温扩展到室温～240 ℃。

图3（a）、（b）、（c）、（d）分别显示了样品A0、A2、A3、A4的阻温测试曲线，由图可以看出Si-Cu共掺杂对使用温区有明显的影响。由图3（b）可以看出，随着Si-Cu的引入，A2元件的使用温区得到了非常大的改善，由图2（b）可知A2元件的晶粒生长很均匀，且气孔率相对较少，因此，可知影响元件使用温区的主要原因是：晶粒的均匀度以及气孔率。温度较低情况下，晶体中的原子缺陷以及电子缺陷等不足以被激发，所以影响阻值的主要因素是晶界处的势垒，当掺入适量的CuO和SiO2，晶粒尺寸减小，增加了晶界数量同时影响了气孔的含量。二者共同作用呈现了宏观的阻值变化。当进行阻温测试时，电压较小，不会对气孔造成局部击穿，则气孔对电流形成散射，相当于导电体截面变小，导电路径变长，电阻上升。从A2，A3的阻温曲线和电镜图可以看出，A2的气孔虽然相对A3多，但是其晶粒大小均匀，晶界较少，所以阻温曲线得到很好的改善，所以在使用温区的影响上，晶粒大小的均匀度更占主导地位。

NTC元件是P型半导体，其导电机理主要是由于B位阳离子间距离小于A位离子之间的距离，所以依靠B位上的变价离子的交换或跃迁来进行跳跃导电，在含Mn的多元体系中，公认的主要导电机理是：Mn4++Mn3+Mn3++Mn4+。一方面，Cu的加入可以在烧结过程中产生Cu+，占据B位，Cu+的出现使得B位相应产生了大量的可引起跳跃电导的电子，且产生了第二种跳跃电导机制Cu+oct+Mn4+octCu2+tet+Mn3+oct（下标oct代表八面体间隙，tet代表四面体间隙），导致这种跳跃导电增强，进而降低电阻率。而另一方面，SiO2的加入，有如下特点：（1）Si4+为不可变价离子，处于B位，阻断了原有的电子跃迁导电路径，增大了电子跃迁激活能，又知，，所以增大了材料B值；（2）减少了Mn3+周围Mn4+的浓度以及Cu+周围Mn4+的浓度；（3）增大了电子跃迁距离。

电导率可以表示为：

（1）

其中；为晶格振动频率；d为电子每跃迁的距离；Eμ为迁移激活能。由上式可以得出，SiO2的引入导致d增大、C减小，从而Eμ增大，从而显著提高了材料的电阻率。所以二者在适量的掺杂下，可得到低阻高B值的热敏材料。

3 结论

该文采用固相反应法成功制备了具有纯的AB2O4尖晶石结构的Mn-M-Cu-Si四元系热敏元件。结果表明Cu-Si共掺杂对Mn-M系NTC热敏材料的电学性能有很大的影响，当SiO2和CuO的质量分数比不断增加，即随着SiO2含量的增大，电阻率不断增大，B值不断提高。当x=0.2时，热敏元件呈现最好的低阻及较高B值使用温区特性。对于改善温度传感器的性能有一定的作用。

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（0≤x≤0.18）negative temperature thermistors[J].J Mater Sci，1992（27）：5529-5530.

热敏电阻范文第2篇

关键词：中性点非有效接地系统；电磁式电压互感器；铁磁谐振；热敏电阻；一次限流消谐器

1引言

在中性点非有效接地系统中，电磁式电压互感器（以下简称pt）铁磁谐振过电压是出现最频繁、造成事故最多的一种内部过电压。pt铁磁谐振过电压，往往会导致pt熔断器熔断，甚至导致pt烧损，pt柜、避雷器、电缆头爆炸，母线全停，对电网的安全运行构成了极大的威胁，并严重影响了供电的可靠性。虽然目前电网已采取了各种消谐措施，但依然未能遏制pt铁磁谐振过电压事故的上升势头。此外，某些情况下pt饱和时的励磁电流增长，不会造成pt一次熔断器立即熔断。经过一段时间的电流作用后，热量的累积最终会导致熔断器的熔断，但电弧往往不能熄灭。持续的燃弧会造成熔管炸裂，从而引发pt柜内母线短路事故。

2 pt铁磁谐振的机理及传统消谐技术分析

2.1 pt铁磁谐振的发生机理概述

在中性点非有效接地系统中，为了测量三相对地电压和监视对地绝缘，pt的中性点直接接地。如图1所示，网络参数除了电力设备和导线对地等效电容c0外，还有pt的励磁电感l。

图1中性点非有效接地系统的等效网络

正常运行时，pt的励磁阻抗很大，并与网络的对地等效电容并联。由于网络中的感抗大于容抗，所以网络对地阻抗仍呈容性。但当系统中出现某些扰动，使pt三相电感饱和程度不同时，pt的励磁电感将与网络的对地电容构成特殊的谐振回路，产生谐振过电压。根据网络参数的不同，pt谐振的类型包括：工频谐振、高频谐振和分频谐振三种类型，其中分频谐振会造成pt的严重饱和，因此危害性最大。

2.2 pt铁磁谐振的传统消谐技术

对于中性点非有效接地系统中的pt铁磁谐振，目前消谐的方法较多，归纳起来，主要可分为改变参数、增加阻尼两大类，但均存在缺点和不足。

2.2.1 改变参数

（1）改善pt的伏安特性，使之不容易发生磁饱和。在这种情况下，必须要有更大的激发才会引起谐振。为此，应当减小铁芯磁密，即增大铁芯的截面积。为了消除谐振，铁芯的截面积应当增大到4倍以上，这是不现实的。因此改善励磁特性只能降低谐振的概率。但是特性改善后，一旦产生谐振，过电压将会变得更高。

    　（2）对于减少同一网络中并联pt台数，因中性点非有效接地系统属于配电网络，直接对用户供电，所以实际难以做到。

热敏电阻范文第3篇

关键词：家用电器；电子元器件；检测方法

中图分类号：TM925 文献标识码：A 文章编号：1674-7712 （2013） 04-0014-01

一、引言

家电电器维修检测的基本功之一即是检测元器，元器件的参数如何是判断器材是否正常的重要的一项指标，在测试中的标准不一，根据具体的情况方法不同，在检测中，要不断的积累经验，根据元器件的情况来做出判断，以选择合适的检测方法。在实践中，根据元器件经常发生故障的情况及维修特点做了总结，并进行了整理。

二、家用电器电子元器件的检测方法

（一）熔断电阻器的检测

在熔断电阻器的检测中，个人维修经验起到了很大的作用，首先采用目测法，如果看到表面有发黑或者烧焦的痕迹，可判断其为负荷过重，即电流超过额定值多倍所致；如果表面没有痕迹，则说明流过的电流比额定电流稍大一点所致，对于表面没有显示的电子元器件，可使用万用表测量来判断问题所。当测量结果显示阻值无穷大时，说明熔断电阻器已失效，不宜再使用。

（二）固定电阻器的检测

如要测试实际的固定电阻值，要将两表笔与电阻的两端引脚互通互联后即可测出。在测试中可通过选择量程的方式，根据被测电阻标称值的大小来设置相应的量程范围，可有效的提高测量精度。在测试时，在操作上要注意手不要接触表笔和电阻的导电部分。在测试时，要使用万用表来测试实际的阻值。

（三）空载电流的检测

空载电流的检测方法主要有二种，一种是直接测量法。主要采用的方法是把次级绕组全部开路，并使用万用表放在交流电流挡上，并串入初级绕组。常见的电子设备的电源变压器的正常空载电流一般是在100mA左右。当正常空载电流超过数值过多时，则变压器会出现短路性故障。二是间接测量法。要在变压器的初级绕组中串联好电阻，让次级全部空载。把万用表拨至交流电压挡。在加电后，使用两表笔分别没出电阻两端的电压降，并计算出空载电流。在测试中，如果短路现象严重时，在加电后的几十秒之内，变压器空载加电后就会迅速的发热，再用手触摸铁心时会有非常烫手的感觉。在这种情况下，不测量空载电流也可发生变压器的短路点所在。

（四）光敏电阻的检测

光敏电阻的检测的测量方法主要有：一是使用黑纸片挡住光敏电阻的透光窗口，让万用表的阻值无穷大。阻值非常的小或者近似为零，则说明光敏电阻已经损坏，不能再使用；阻值大则说明光敏电阻性能良好，可继续使用；二是将光源对准光敏电阻的透光窗口，如果指针摆动幅度较大，则说明阻值小。阻值大则说明内部开路已经损坏，没有使用的价值和必要，而阻值越小，则说明光敏电阻的性能非常的好，可正常使用；三是使光敏电阻透光窗口对准入射光线，来确定受光点，如果黑纸片的晃动，指针随着其晃动而左右的摆动，则说明此光敏电阻的光敏材料已经被损坏，不可再使用。

（五）电位器的检测

在进行电位器的检测时，首先可通过转动旋柄的方式来对旋柄的转动状态进行测试，确定其的平滑与灵活度。具体的测试方法有：一是可使用万用表来做测试，根据测试的情况选择适宜的万用表挡位，如果表针没有变化或者阻值数据差距很多，则表明电位器已损坏；二是确定电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。在电位器的轴柄在运转测试中，如果万用表表针有跳动情况的出现，则说明活动触点有接触不良，出现故障；三是检测活动臂与电阻片的接合紧密度，对其接触情况进行测试，确定是否接触良好。

（六）正温度系数热敏电阻的检测

对正温度系数热敏电阻的检测可使用万用表来检测，具体在操作时可使用的步骤有：一是进行常温检测，常温检测时，室温在25摄氏度即可，此时将万用表的表笔来接触PTC热敏电阻的两引脚，以测量实际出现的阻值，将实际阻值与标称阻值对比来对数据进行判断，如果实际阻值与标称阻值的差距在土2之内，说明数据信息是比较正常的，如果实际阻值与标称阻值之间的差距相关非常的大，则说明PTC热敏电阻的状态已处于不良状态，或者已经损坏掉了；二是进行加温检测，在完成测温测试后可进行加温测试。在实际操作中，可使用热源来对PTC热敏电阻加热，来看其状态变化。如果通过万用表检测，发现PTC热敏电阻温度升高时，其电阻值也随之变化，如阻值无变化，则说明热敏电阻已经发生损害，不可正常使用。如热敏电阻在不断的增大，则说明热敏电阻是正常的，可继续使用。在测试时，要严格控制热敏电阻与加热源距离，如果靠的太近，则可能出现热敏电阻被烫坏现象，影响测试的准确性。

（七）负温度系数热敏电阻（NTC）的检测

负温度系数热敏电阻（NTC）的检测主要的方法是测量标称电阻值。在使用万用表测量热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同。即可根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。在测试时，要注意操作方法，不可用手捏热敏电阻体，以免发生电流热效应而引起测量误差。

（八）压敏电阻的检测

对压敏电阻的检测，可使用万用表两笔端与压敏电阻的两引脚连接，来测量压敏电阻之间的正、反向绝缘电阻，如果绝缘电阻的数值非常的大，则说明压敏电阻漏电流大；如果测试的电阻非常的小，则说明压敏电阻已经被损坏了，不可再使用。

三、结语

在对家用电器的检测中，对于如果判断元器件的运行状态，采用有效的手段来进行元器件的检测，来确定参数。要根据元器件不同的情况来对元器件的运行进行判断，以判断元器件的运行状态，以便采用合适的方法来进行维修。

参考文献：

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热敏电阻范文第4篇

交错引脚法

交错引脚法是目前最常用到的热插拔浪涌电流控制技术之一,有的工程师也习惯性的将其称为“预充电引脚法”。可以说,这种方法是最基本的热插拔浪涌电流控制 方案,从物理结构上引入一长、一短两组交错电源引脚,在长电源引脚上串联了一个预充电电阻,以此起到控制作用。当板卡插入背板时,长电源引脚首先接触到电 源,通过预充电电阻为插入板卡负载电容充电,并进行滤波和充电电流限制,板卡将要完全插入时,短电源引脚接入电源,从而旁路连接在长电源引脚的预充电电 阻,为插入板卡供电提供一个低阻通道,信号引脚在插入板卡的最后时刻接入。板卡从背板拔出时,控制过程正好相反,长电源引脚最后与背板分离,通过预充电电 阻为板卡负载电容放电。

然而,这种最基础的热插拔浪涌电流控制方法,也同样具有较大的弊端。在实际的应用过程中,交错引脚法不能控制负载电容的充电速率,除此之外,预充电电阻的 选择必须权衡预充电流和浪涌电流,如果电阻选择不合理,会影响系统工作。交错引脚方案需要一个特殊的连接器,这将会给选型设计带来一定的困难。

热敏电阻法

热敏电阻范文第5篇

关键词：NTC；智能风扇；X射线管组件；温控

中图分类号：TB

文献标识码：A

doi：10.19311/ki.1672-3198.2017.03.093

1 X射线管与管组件

X射线管是用来产生所需要的X射线，图1为一旋转阳极X射线管示意图。它是由一个高真空度的硬质玻璃管壳（1）将阳极靶（5）和阴极灯丝（6）封装在里面。在阴极灯丝上施加一电压后产生热电子，电子经阳极高压电场的吸引，高速撞击阳极靶产生X射线。o定子（2）的主副线圈施加交流电源后，转子（4）连接着的阳极靶就会旋转，从而可提高球管的输出功率。当X射线管在工作的时候，只有约0.5%的电能转化为X射线的能量，而99.5%的能量转化为了热能。因此，X射线管不仅是个易碎品，而且会集聚很高的热量。

所以X射线管必须进行封装才能使用，称为X射线管组件，如图2所示。它是将X射线管（4）封装在金属外壳（11）和用于屏蔽X射线的铅保护层（5）之内，内部充满高压绝缘油（8），用于高压绝缘和冷却球管，另外还包含有旋转阳极定子（2）、用于监控整个球管温度的控温开关（12）、消除绝缘油膨胀的皮囊（7），以及阳极插座（1）和阴极插座（6）。产生的X射线由出射窗口（10）引出。

球管工作时，产生的热能会被整个X射线管组件吸收，使整个管组件的温度升高。所以对X射线机球管组件的外部散热显得非常重要。一般是采用一个或几个转速恒定的风扇对X线管组件进行冷却，如图3所示，风扇转速是恒定的，因转速高，故噪声也较大。

2 NTC热敏电阻

2.1 基本概念

NTC（Negative Temperature Coefficient），即负温度系数热敏电阻传感器，是直接接触型温度测量传感器，是一种新型半导体测温元件。当其接触介质的温度发生变化时，其阻值也会发生相应的改变。图4显示的是Vishay-Dale热敏电阻系列的热敏电阻的温度曲线，可以看到电阻/温度曲线是非线性的。

NTC（负温度系数热敏电阻是锰、钴、镍和铜金属氧化物为主要原料，采用陶瓷制造过程。这些属性是半导体金属氧化物材料，因为在进行完整的锗和硅等半导体材料。在较低的温度下，这些氧化物质载体――电子和空穴数量少，因此，电阻值较高，随着温度的增加，航母数量增加时，电阻降低。

NTC热敏电阻在室温变化范围100 - 1000000欧姆，2% ～ 6.5%的温度系数。NTC热敏电阻可以广泛应用在温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流、温度、温度控制、温度补偿等地方。

NTC热敏电阻具有体积小，重量轻，寿命长，价格便宜，热惯量小等特点；还可实现点温测量，动态温度测量，以及远距离测量；因其易加工成复杂的形状，故能测量其他温度计无法测量的空隙和腔体内的温度。测量线路简单，甚至不用放大器便可输出几伏的电压。

2.2 主要参数

热敏电阻器的参数颇多，主要有：

2.2.1 标称阻值

标称阻值是NTC热敏电阻器设计的电阻值，常在热敏电阻器表面标出。标称阻值是指在基准温度为25℃时零功率阻值，因此又被称为电阻值R25。

2.2.2 额定功率

额定功率是指热敏电阻器在环境温度25℃、相对湿度为45%～80%及大气压力为0.87～1.07Pa的大气条件下，长期连续负荷所允许的耗散功率。

2.2.3 B值范围

B值范围（K）是负温度系数热敏电阻器的热敏指数，反映了两个温度之间的电阻变化。它被定义为两个温度下零功率电阻值的自然对数之差与这个温度倒数之差的比值。B值可用下述公式计算，即

B=lnR1-lnR21/T1-1/T2（1）

式中，R1、R2分别是绝对温度T1、T2时的电阻值（Ω）。

2.2.4 电阻温度系数

电阻温度系数是指环境温度变化1℃时热敏电阻器电阻值的相对变化量。知道某一个型号热敏电阻器的电阻温度系数后，就可以估算出热敏电阻器在相应温度下的实际电阻值。

2.2.5 耗散系数δ

耗散系数是指热敏电阻器消耗的功率与环境温度变化之比，即

δ=WT-T0（2）

式中，W是热敏电阻消耗的功率（mW）；T是热平衡时的温度（℃）；T0是周围环境温度（℃）。

2.2.6 时间常数τ

时间常数指的是热敏电阻器在零功率状态下，当环境温度由一个特定温度向另一个特定温度突变时，热敏电阻器阻值变化63.2%所需的时间。

表1列出了MF11片状NTC热敏电阻的主要参数。

2.3 NTC电阻与温度的关系

根据公式（1），若R2和T2用25℃时零功率阻值R25代入，则可以得到NTC热敏电阻的电阻RT与温度T之间的关系：

3 智能风扇的设计

智能风扇就是一种智能温控调速风扇，其原理是通过测温型NTC热敏电阻传感器，对X射线管组件表面上温度的检测来实现紧凑型轴流风扇风速的控制。

温控式风扇调速器电路由直流电源、交流同步信号产生器和控制执行电路组成，如图5所示。

交流220V电源经AC/DC转化成12V直流电源，为NTC提供电压，当NTC的温度改变时，时基集成块555的3端电压也将发生改变。另外，限流电阻器R4、滤波电容器C3和稳压二极管VS组成稳压电路产生9VDC电压，为555提供电源。

时基集成电路555及其周围电路组成脉冲宽度调制（PWM）电路。利用电源同步信号作为触发信号送入2端，让9VDC通过R2、R3对C2电容充电，直至C2上的电压等于5端电压，3端输出的脉冲宽度由5端电压决定，也就是NTC的电阻和温度决定。此时7端对地导通，C2放电；等待下一个电源同步信号。电路中关键点波形参见图6。

555时基集成块3端输出的PWM波形，经过触发驱动电路控制可控硅VT的导通角以实现对风扇的速度控制。

由图中温度变化曲线和风扇加载电压波形可以看出：温度越高，风扇加载的电压/电流越大，风扇的转速就越快；反之越慢。

4 在冷却X射线管组件中的应用

4.1 部件的放置

风扇首先需要安置在球管组件特别是产生热量大的旋转阳极处，对一些大热容量的X线管组件还可运用并联风扇形式来加大冷却效果。

另外，众所周知，温度传感器安装位置的准确、合适将直接影响到被冷却物的冷却效果，而通常温度传感器只能置于空气中。为了使温度测量更加灵敏、确切，我们特别设计了一种粘上硅橡胶、中间开小孔的钢压片，如图7（a），可把直径仅2mm圆柱形的传感器稳定地固定在X线管组件靠近阳极的外壳上，如图7（b），使控温更加有效、准确、可靠。

温控式风扇调速器电路板则可放置在远离球管组件的地方。

4.2 智能风扇冷却工作过程

我们将设计的智能风扇技术安装在移动式C形臂X线机的X射线管组件的冷却中，工作过程如下：

系统开机（X线管组件处于常温）风扇低速静音运转系统加载运行一段时间（X射线管组件经多次曝光、透视，管壳外温度逐步上升）风扇随温度升高逐步加快转速若系统继续加载运行，并处于高负荷状态下风扇转速加速至最大系统若加载结束，处于待机（停止曝光或透视，管壳外温度逐步下降）状态风扇随温度下降逐步降低转速，直到维持一个最低的恒定转速。图8列出我们设计的风扇转速与传感器测量温度之间的对应关系。

5 结束语

在增加很少成本前提下，对X线管组件冷却自动进行监控，自动调整转速（进风量），降低待机时风扇的噪声，实测从45dB降低至29dB，这对经常在透视机旁做各种介入手术的医生而言意义更大，能使医生和病人都处在相对安静的环境中。另外节约了电能耗，延长冷却风扇使用寿命约2～3倍。

⒖嘉南

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