电子工艺技术期刊
部级期刊主管单位：中国电子科技集团公司 主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
双月刊 审稿周期：预计1个月内 全年订价：￥190.00
《电子工艺技术》由翟弘鹏担任主编，创刊于1980年，由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本电子领域专业期刊。主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等，力求及时、准确、全面的反映该领域的政策、技术、应用市场及动态。
- 14-1136/TN 国内刊号
- 1001-3474 国际刊号
- 3929 发文量
- 0.62 影响因子
- 20734 总被引量
- 22-52 邮发代号
- 1980 创刊时间
电子工艺技术期刊信息
- 出版语言：中文
- 创刊时间：1980年
- 国际刊号：1001-3474
- 主编：翟弘鹏
- 纸张开本：A4
- 国内刊号：14-1136/TN
- 出版地区：山西
- 发行周期：双月刊
- 邮发代号：22-52
电子工艺技术期刊荣誉
电子工艺技术投稿须知
1.基金项目、科研项目：请注明基金项目、科研项目名称及编号。
2.文稿应选题明确，重点突出，层次清晰，数据可靠，内容精炼和文字通顺。
3.稿件应包括作者姓名、单位、职称、联系电话、通讯地址、电邮地址。
4.文末参考文献部分不要包含文中没有提及的文献，但凡是提及的文献必须全部列出。
5.以最恰当、简明的词句反映论文、报告中的最重要的特定内容，题名应避免使用不常见的缩略语、首字母缩写词、字符、代号和公式等。一般字数不超过25字。
电子工艺技术编辑部联系方式
地址：太原市115信箱
邮编：030024
主编：翟弘鹏
电子工艺技术发文选摘
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1、基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析
作者：刘晨; 张赟; 陈廷奇; 张凌飞
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2、应用杯突测试方法测试铜箔延展性
作者：方军良
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3、共形技术在微系统集成领域的应用
作者：崔西会; 刘永彪; 方杰
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4、微系统组件激光焊接温度场仿真及其专用模块
作者：孙毅; 赵刘和; 何安平; 崔西会
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5、聚合物光波导45°反射面形成工艺研究
作者：赵飞; 陈雨; 肖垣明; 卢立东
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6、镀金射频连接器焊点力学性能研究
作者：蒋庆磊; 王燕清; 王旭艳; 李福勇
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7、PoP组装技术及工艺设计研究
作者：周宝强; 夏云; 吕钊岩
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8、减成法制作30μm/30μm精细线路
作者：任潇璐; 陈祝华; 付海涛; 陈金龙; 黄伟
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9、差分混装连接器的装联工艺研究
作者：嵇婷; 庞黎明; 黄鹏; 张伟平
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10、微波组件激光封焊脉冲波形研究
作者：蒯永清; 李益兵; 邱莉莉; 董昌慧
电子工艺技术期刊评价分析
年发文量和被引次数
影响因子和立即指数
电子工艺技术期刊评价报告
| 年份 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
| 被引次数 | 10 | 17 | 19 | 20 | 20 | 28 | 13 | 16 | 12 | 19 |
| 影响因子 | 0.1912 | 0.4745 | 0.5124 | 0.5813 | 0.665 | 0.5969 | 0.7292 | 0.5397 | 0.5638 | 0.5684 |
| 立即指数 | 0.101 | 0.1667 | 0.1881 | 0.202 | 0.2062 | 0.2947 | 0.1383 | 0.1702 | 0.125 | 0.2043 |
| 发文量 | 99 | 102 | 101 | 99 | 97 | 95 | 94 | 94 | 96 | 93 |
| 被引半衰期 | 7.35 | 6.74 | 6.24 | 5.68 | 5.38 | 4.96 | 6.2 | 6.84 | 7.05 | 6.21 |
| 引用半衰期 | 6.51 | 5.61 | 5.66 | 5.44 | 5.3 | 4.98 | 5.4 | 5.37 | 7.03 | 4.65 |
| 期刊他引率 | 0.7162791 | 0.6778947 | 0.7096774 | 0.73706895 | 0.6909449 | 0.65360826 | 0.7533784 | 0.7698574 | 0.82884616 | 0.7703985 |
| 平均引文率 | 5.7677 | 6.4314 | 5.6337 | 5.7374 | 5.7835 | 6.5263 | 5.7234 | 6.9468 | 6.1979 | 6.8172 |
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