首页 > 期刊 > 自然科学与工程技术 > 信息科技 > 无线电电子学 > 电子工艺技术杂志介绍(非官网)

电子工艺技术杂志 部级期刊

主管单位:中国电子科技集团公司  主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所

双月刊  审稿周期:1个月内  全年订价:¥190.00

《电子工艺技术》由翟弘鹏担任主编,创刊于1980年,由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本电子领域专业期刊。主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等,力求及时、准确、全面的反映该领域的政策、技术、应用市场及动态。

  • 14-1136/TN 国内刊号
  • 1001-3474 国际刊号
  • 1497 发文量
  • 0.62 影响因子
  • 6254 总被引量
  • 22-52 邮发代号
  • 1980 创刊时间
投稿咨询 杂志订阅

投稿热线:400-888-7501

订阅热线:400-888-7502

电子工艺技术期刊信息

  • 出版语言:中文
  • 创刊时间:1980年
  • 国际刊号:1001-3474
  • 主编:翟弘鹏
  • 纸张开本:A4
  • 国内刊号:14-1136/TN
  • 出版地区:山西
  • 发行周期:双月刊
  • 邮发代号:22-52

电子工艺技术期刊荣誉

电子工艺技术投稿须知

1.基金项目、科研项目:请注明基金项目、科研项目名称及编号。

2.文稿应选题明确,重点突出,层次清晰,数据可靠,内容精炼和文字通顺。

3.稿件应包括作者姓名、单位、职称、联系电话、通讯地址、电邮地址。

4.文末参考文献部分不要包含文中没有提及的文献,但凡是提及的文献必须全部列出。

5.以最恰当、简明的词句反映论文、报告中的最重要的特定内容,题名应避免使用不常见的缩略语、首字母缩写词、字符、代号和公式等。一般字数不超过25字。

电子工艺技术编辑部联系方式

地址:太原市115信箱

邮编:030024

主编:翟弘鹏

电子工艺技术发文选摘

  • 1、基于有限元的埋入式光电PCB高温层压应力分析

    作者:刘晨; 张赟; 陈廷奇; 张凌飞

  • 2、应用杯突测试方法测试铜箔延展性

    作者:方军良

  • 3、共形技术在微系统集成领域的应用

    作者:崔西会; 刘永彪; 方杰

  • 4、微系统组件激光焊接温度场仿真及其专用模块

    作者:孙毅; 赵刘和; 何安平; 崔西会

  • 5、聚合物光波导45°反射面形成工艺研究

    作者:赵飞; 陈雨; 肖垣明; 卢立东

  • 6、镀金射频连接器焊点力学性能研究

    作者:蒋庆磊; 王燕清; 王旭艳; 李福勇

  • 7、PoP组装技术及工艺设计研究

    作者:周宝强; 夏云; 吕钊岩

  • 8、减成法制作30μm/30μm精细线路

    作者:任潇璐; 陈祝华; 付海涛; 陈金龙; 黄伟

  • 9、差分混装连接器的装联工艺研究

    作者:嵇婷; 庞黎明; 黄鹏; 张伟平

  • 10、微波组件激光封焊脉冲波形研究

    作者:蒯永清; 李益兵; 邱莉莉; 董昌慧

电子工艺技术期刊评价分析

年发文量和被引次数
影响因子和立即指数

电子工艺技术期刊评价报告

年份 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
被引次数 154 98 100 103 101 99 97 95 94
影响因子 574 500 463 499 485 494 542 504 608
立即指数 0.25 0.2 0.22 0.46 0.5 0.59 0.7 0.61 0.74
发文量 0.1 0.11 0.1 0.17 0.19 0.19 0.21 0.29 0.14
被引半衰期 0.57 0.63 0.73 0.7 0.72 0.75 0.71 0.67 0.76
引用半衰期 4.4 7.2 6.1 5.4 5.7 5.7 6.1 6.5 5.7
期刊他引率 5.67 5.85 7.46 6.96 6.53 5.92 5.67 5.16 6.29
平均引文率 5.14 5.62 6.51 5.6 5.71 5.52 5.34 5.02 5.38

电子工艺技术同类期刊

相关范文

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商,地址:太原市115信箱,邮编:030024。