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电子工艺技术杂志(非官网)

电子工艺技术

刊名:电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology

主办:信息产业部电子第二研究所;中国电子学会

周期:双月

出版地:山西省太原市

语种:

中文开本:大16开

ISSN1001-3474

CN14-1136/TN

邮发代号22-52

创刊年:1980

ASPT来源刊

中国期刊网来源刊

《电子工艺技术》期刊介绍:

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊,山西省一级期刊,全国电子行业核心期刊。

《电子工艺技术》常见论文发表范例:

电子组装中焊接设备的选择待续---史建卫韩忠军陈万华李志文

提高质量管理体系运行的有效性---何英廉振华

降低电缆及线扎导线间电磁干扰的工艺方法---廖伟

位置控制在HX-500E分断机中的应用---高建强田幕琴

一种新型无机传热元件---生建友

紫外激光切割晶圆的工艺研究---杨伟彭信翰张骏

一种微惯性测量系统设计研究---秦辉史步海

倒装焊器件返修工艺---贾小平任博成

BGA返修和返修工作站---张国琦曹捷麻树波

PBGA器件焊点的可靠性分析研究---陈该青蒋健乾程明生

TAB在二次回流焊接中的缺陷分析及解决办法---高长泽马利

无空洞真空共晶技术及应用---高能武季兴桥徐榕青李悦

松香树脂对SNAGCU焊膏性能的影响---李涛赵麦群薛静赵阳

我国电子信息重大装备技术进步思考---郎鹏李国红高志芳

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展---尚青亮陶静梅徐孟春李才巨朱心昆

SN-BI系列低温无铅焊料及其发展趋势---徐骏胡强林刚张富文

电子组装中焊接设备的选择续完---史建卫韩忠军陈万华李志文

电磁兼容技术在某加固计算机中的应用---王晓东

生瓷带打孔机运动平台的设计---王贵平董永谦田芳狄希远

视觉系统在超声打孔机中的应用---李俊岭李岚孙晓波杨静

电容分选机分选测试工艺改进---吴振锋李向东

大型高精度高通滤波器制造工艺研究---冯德贵李俊涛

铝合金搅拌摩擦焊接技术的研究进展---曹丽杰

溴系阻燃剂十溴二苯醚的性能及替代品---于洋刘艳

微波电路引线键合质量的影响因素分析---胡蓉徐榕青李悦

微波组件典型质量问题分析及对策---王海崔波

微波单片陶瓷电路技术研究---毛小红高能武项博秦跃利

小型化和无铅互联的板级电路设计---刘艳新白云

印制电路板固封工艺技术---毛书勤张伟李静秋

无铅再流焊接PBGA空洞缺陷研究---孙磊刘哲樊融融

时效处理对SN-9ZN/CU界面组织及剪切性能的影响---吕娟赵麦群卢加飞王秀春吕海霞

基于DSP的高频链并联逆变器的软开关技术---李益海李先祥陈立定

动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究---王勇雷永平林健张志政赵海燕

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  参考文献://www.1mishu.com/qikan/gongyeqikan/gongyejishu/201003/676053.html

责任编辑:加减号  发布时间:2010/3/23 13:06:06  阅读人次
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