覆铜板资讯杂志 部级期刊
主管单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 主办单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
双月刊 审稿周期：1个月内 全年订价：￥280.00
《覆铜板资讯》由祝大同担任主编，创刊于1997年，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的一本电子领域专业期刊。主要刊载该领域内的原创性研究论文、综述和评论等，力求及时、准确、全面的反映该领域的政策、技术、应用市场及动态。
- 736 发文量
- 353 总被引量
- 1997 创刊时间
覆铜板资讯期刊信息
- 出版语言：中文
- 创刊时间：1997年
- 主编：祝大同
- 纸张开本：A4
- 出版地区：陕西
- 发行周期：双月刊
覆铜板资讯编辑部联系方式
地址：陕西咸阳秦都区华电西区23号楼3单元101室
邮编：712099
主编：祝大同
覆铜板资讯发文选摘
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1、CCLA成功举办2018年覆铜板行业高层论坛
作者：李小兰
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2、牢记使命 成就卓越 努力实现覆铜板强国梦
作者：--
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3、我国覆铜板行业经济运行现状分析
作者：雷正明
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4、我国电子铜箔行业发展现状与展望
作者：冷大光
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5、2017年国内覆铜板企业科研技改成果
作者：本刊编辑部
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6、国内覆铜板投资新建、扩产项目集中爆发——2018年上半年国内CCL投建扩产项目综述
作者：本刊编辑部
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7、覆铜板产品细分化的发展新趋势
作者：祝大同
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8、用三烯丙基异氰脲酸酯等制备覆铜板
作者：张洪文
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9、挠性覆铜板新国标GB/T 13555-2017的产生与解读——GB/T 13555-2017《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》要点介绍
作者：王华志
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10、新国标宣讲文章本刊下期(2018年第4期)刊登预告
作者：--
覆铜板资讯期刊评价分析
年发文量和被引次数
影响因子和立即指数
覆铜板资讯期刊评价报告
| 年份 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 |
| 被引次数 | 0.124 | 0.081 | 0.064 | 0.118 | 0.065 | 0.13 | 0.145 | 0.257 |
| 影响因子 | 0.042 | 0.035 | 0.03 | 0.028 | 0.034 | 0.118 | 0.06 | 0.2 |
| 立即指数 | 71 | 85 | 67 | 72 | 59 | 51 | 50 | 50 |
| 发文量 | 2.63 | 3.58 | 3.5 | 1.7 | 2.77 | 2.13 | 3.17 | 3 |
| 被引半衰期 | 3 | 4 | 3.58 | 2.56 | 6 | 4.75 | 9.83 | 6.5 |
| 引用半衰期 | 0.659 | 0.683 | 0.704 | 0.622 | 0.872 | 0.854 | 0.768 | 0.819 |
| 期刊他引率 | 2.1 | 1.6 | 0.5 | 1 | 1 | 0.3 | 4.1 | 3.7 |
| 平均引文率 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
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